摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第10-25页 |
1.1 引言 | 第10页 |
1.2 印染废水的来源及危害 | 第10-12页 |
1.2.1 印染废水的来源 | 第10页 |
1.2.2 印染废水的危害 | 第10-11页 |
1.2.3 我国印染废水的处理现状 | 第11-12页 |
1.3 光催化氧化技术 | 第12-18页 |
1.3.1 光催化氧化技术的机理 | 第13-14页 |
1.3.2 光催化氧化技术的应用现状 | 第14页 |
1.3.3 光催化技术存在的问题及展望 | 第14-18页 |
1.4 钨酸铋光催化研究概述 | 第18-22页 |
1.4.1 钨酸铋的晶体结构 | 第19-20页 |
1.4.2 钨酸铋的制备方法 | 第20-21页 |
1.4.3 Bi_2WO_6纳米结构的修饰改性 | 第21-22页 |
1.5 影响半导体光催化活性的因素 | 第22-23页 |
1.5.1 晶体结构 | 第22-23页 |
1.5.2 催化剂的颗粒尺寸和表面特性 | 第23页 |
1.5.3 其他因素 | 第23页 |
1.6 本论文的研究意义、思路和内容 | 第23-25页 |
1.6.1 本文研究目的 | 第23-24页 |
1.6.2 研究内容 | 第24-25页 |
第二章 实验部分 | 第25-31页 |
2.1 实验主要试剂和仪器 | 第25-26页 |
2.1.1 实验试剂 | 第25页 |
2.1.2 实验仪器 | 第25-26页 |
2.2 催化剂的制备 | 第26页 |
2.3 催化剂表征方法 | 第26-28页 |
2.3.1 X射线衍射 | 第26-27页 |
2.3.2 扫描电镜 | 第27页 |
2.3.3 紫外-可见漫反射光谱 | 第27页 |
2.3.4 N_2吸附-脱附 | 第27-28页 |
2.4 催化剂反应活性评价 | 第28-31页 |
2.4.1 标准曲线的绘制 | 第28-29页 |
2.4.2 光催化反应实验 | 第29-31页 |
第三章 焙烧温度对Bi_2WO_6光催化性能的影响 | 第31-39页 |
3.1 前言 | 第31页 |
3.2 实验部分 | 第31-33页 |
3.2.1 催化剂的合成 | 第31页 |
3.2.2 实验结果 | 第31-33页 |
3.3 表征与讨论 | 第33-38页 |
3.3.1 SEM表征 | 第33-34页 |
3.3.2 Uv-vis表征 | 第34-35页 |
3.3.3 XRD表征 | 第35-36页 |
3.3.4 BET表征 | 第36页 |
3.3.5 催化剂光化学的稳定性 | 第36-38页 |
3.4 本章小结 | 第38-39页 |
第四章 掺杂型Bi_2WO_6的制备及光催化性能的研究 | 第39-55页 |
4.1 引言 | 第39页 |
4.2 Fe掺杂的Bi_2WO_6的催化剂的筛选与表征 | 第39-45页 |
4.2.1 Fe掺杂的Bi_2WO_6的催化剂的制备及筛选 | 第39-41页 |
4.2.2 Fe掺杂的Bi_2WO_6的催化剂的表征结果 | 第41-45页 |
4.2.3 Fe掺杂型催化剂稳定性的考察 | 第45页 |
4.3 Ag_2O掺杂的Bi_2WO_6的催化剂的筛选与表征 | 第45-53页 |
4.3.1 Ag_2O掺杂的Bi_2WO_6的催化剂的制备及筛选 | 第45-48页 |
4.3.2 Ag_2O掺杂的Bi_2WO_6的催化剂的表征结果 | 第48-52页 |
4.3.3 Ag_2O掺杂型催化剂稳定性的考察 | 第52页 |
4.3.4 Ag_2O-Bi_2WO_6光催化活性机制的探讨 | 第52-53页 |
4.4 本章小结 | 第53-55页 |
全文总结与展望 | 第55-57页 |
结论 | 第55-56页 |
展望 | 第56-57页 |
参考文献 | 第57-62页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第62-63页 |
致谢 | 第63页 |