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带块体嵌件的TA15四层结构SPF/DB工艺与评价

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第9-23页
    1.1 引言第9-10页
    1.2 钛合金多层结构SPF/DB工艺简介第10-13页
        1.2.1 SPF、DB以及SPF/DB组合工艺第10-12页
        1.2.2 带块体嵌件的钛合金四层结构SPF/DB工艺第12-13页
    1.3 钛合金多层结构SPF/DB工艺的研究、应用及发展趋势第13-19页
        1.3.1 SPF/DB工艺研究现状第14-17页
        1.3.2 SPF/DB工艺的应用第17-18页
        1.3.3 SPF/DB工艺发展趋势第18-19页
    1.4 钛合金SPF及SPF/DB工艺中有限元模拟的研究与应用第19-22页
    1.5 本文主要研究内容第22-23页
第2章 试验材料及试验方案第23-30页
    2.1 试验材料第23页
    2.2 试验方案、设备及分析方法第23-30页
        2.2.1 试验流程第23-24页
        2.2.2 块体嵌件设计及带块体嵌件的四层结构SPF/DB模具设计第24-27页
        2.2.3 带块体嵌件的四层结构SPF/DB试验参数的选择方案第27-28页
        2.2.4 带块体嵌件的四层结构SPF/DB试验设备第28页
        2.2.5 带块体嵌件的四层结构件质量分析方法第28-30页
第3章 带块体嵌件的四层结构SPF/DB数值模拟第30-44页
    3.1 引言第30页
    3.2 有限元模拟前处理第30-32页
        3.2.1 建立几何模型第30-31页
        3.2.2 设定边界条件第31页
        3.2.3 设置材料属性第31-32页
    3.3 面板数值模拟结果讨论第32-37页
        3.3.1 目标应变速率对面板厚度分布的影响第32-33页
        3.3.2 摩擦系数μ对面板厚度分布的影响第33-34页
        3.3.3 面板成形工艺参数的选定第34-37页
    3.4 芯板数值模拟结果讨论第37-42页
        3.4.1 目标应变速率对芯板厚度分布的影响第37-38页
        3.4.2 扩散连接宽度对芯板厚度分布以及直立筋的影响第38-39页
        3.4.3 芯板成形工艺参数的选定第39-42页
    3.5 本章小结第42-44页
第4章 带块体嵌件的四层结构SPF/DB成形试验第44-53页
    4.1 引言第44页
    4.2 带块体嵌件的四层结构SPF/DB工艺流程第44-45页
    4.3 面板预成形试验第45-47页
    4.4 板料表面处理及面板、嵌件和芯板组焊第47-48页
    4.5 SPF/DB工艺成形试验过程第48-51页
    4.6 试验结果第51页
    4.7 本章小结第51-53页
第5章 带块体嵌件的四层结构件质量评价第53-63页
    5.1 引言第53页
    5.2 带块体嵌件的四层结构件厚度测量与分析第53-57页
    5.3 带块体嵌件的四层结构件的微观组织观察第57-58页
    5.4 带块体嵌件的四层结构件的扩散连接评价第58-61页
    5.5 本章小结第61-63页
结论第63-64页
参考文献第64-69页
致谢第69页

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