| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 MEMS简介 | 第10-13页 |
| 1.2 MEMS麦克风发展历史 | 第13-16页 |
| 1.3 MEMS电容式麦克风的研究意义和研究现状 | 第16-20页 |
| 1.3.1 MEMS电容式麦克风的研究意义 | 第16页 |
| 1.3.2 MEMS电容式麦克风的研究现状 | 第16-20页 |
| 1.4 本文工作内容及章节安排 | 第20-22页 |
| 第2章 麦克风结构设计与建模 | 第22-32页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 电容式麦克风的工作原理以及性能指标 | 第22-25页 |
| 2.2.1 电容式麦克风的工作原理 | 第22-23页 |
| 2.2.2 电容式麦克风的性能指标 | 第23-25页 |
| 2.3 麦克风的结构设计 | 第25-26页 |
| 2.4 麦克风模型的分析 | 第26-30页 |
| 2.4.1 声学部分 | 第27-28页 |
| 2.4.2 力学部分 | 第28-29页 |
| 2.4.3 电学部分 | 第29-30页 |
| 2.5 麦克风的等效电路 | 第30-31页 |
| 2.6 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 麦克风的仿真及结构参数对性能的影响 | 第32-51页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 有限元仿真软件和电路仿真软件概述 | 第32-35页 |
| 3.2.1 有限元仿真软件简介 | 第32-33页 |
| 3.2.2 电路仿真软件简介 | 第33-35页 |
| 3.3 圆形振膜半径对麦克风性能的影响 | 第35-43页 |
| 3.3.1 振膜的有限元仿真 | 第35-40页 |
| 3.3.2 等效电路的仿真 | 第40-43页 |
| 3.4 声学孔分布及数量对麦克风性能的影响 | 第43-47页 |
| 3.4.1 不同声学孔分布的振膜有限元仿真 | 第43-45页 |
| 3.4.2 等效电路的仿真 | 第45-47页 |
| 3.5 两极板之间的距离对麦克风性能的影响 | 第47-49页 |
| 3.6 本章小结 | 第49-51页 |
| 第4章 拟最速下降仿真对麦克风结构参数的优化 | 第51-62页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 最速下降法简介 | 第51-54页 |
| 4.3 利用拟最速下降仿真对麦克风结构参数进行优化 | 第54-60页 |
| 4.4 本章小结 | 第60-62页 |
| 第5章 麦克风的加工工艺和封装工艺 | 第62-70页 |
| 5.1 引言 | 第62页 |
| 5.2 工艺流程设计 | 第62-67页 |
| 5.2.1 MEMS加工技术简介 | 第62-64页 |
| 5.2.2 麦克风加工工艺流程设计 | 第64-67页 |
| 5.3 封装技术 | 第67-69页 |
| 5.3.1 MEMS封装技术简介 | 第67-68页 |
| 5.3.2 麦克风封装技术 | 第68-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-70页 |
| 第6章 结论与展望 | 第70-72页 |
| 6.1 结论 | 第70-71页 |
| 6.2 展望 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-76页 |
| 致谢 | 第76-77页 |
| 攻读学位期间参加的科研项目和成果 | 第77页 |