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基于ARM7平台的WIA-PA协议栈的设计与实现

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
1 绪论第8-11页
   ·工业无线技术第8-9页
   ·课题的提出及意义第9页
   ·论文主要工作第9-11页
2 WIA-PA协议介绍第11-17页
   ·WIA-PA网络的组成第11页
   ·WIA-PA网络的拓扑结构第11-13页
   ·WIA-PA协议栈结构第13页
   ·WIA-PA关键技术第13-17页
     ·系统管理架构第13-14页
     ·WIA-PA超帧结构第14-15页
     ·自通应跳频通信第15页
     ·高可靠的网状路由第15-16页
     ·数据包的聚合与解聚第16-17页
3 硬件平台驱动程序的设计与实现第17-33页
   ·TinyOS操作系统第17-20页
     ·TinyOS操作系统的选择第17页
     ·NesC语言简介第17-19页
     ·TinyOS操作系统简介第19-20页
   ·ARM7硬件平台第20-27页
     ·LPC2136芯片简介第20页
     ·LPC2136在TinyOS中的实现第20-27页
   ·CC2520无线芯片第27-32页
     ·CC2520无线芯片简介第27-28页
     ·CC2520在TinyOS中的实现第28-32页
   ·本章小结第32-33页
4 WIA-PA协议栈的设计与实现第33-44页
   ·WIA-PA结构设计图第33-36页
   ·协议栈数据帧发送流程第36-38页
   ·协议栈执行流程第38-39页
   ·协议栈任务管理第39-40页
   ·现场设备入网流程第40-43页
   ·本章小结第43-44页
5 WIA-PA协议栈的实验验证第44-60页
   ·实验准备第44-46页
     ·上位机软件介绍第44-45页
     ·实验环境第45-46页
   ·WIA-PA组网功能验证第46-57页
   ·WIA-PA网络性能测试第57-59页
   ·实验总结第59页
   ·本章小结第59-60页
结论第60-61页
参考文献第61-63页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第63-64页
致谢第64-65页

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