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宇航用高可靠声表面波器件的质量改进研究

摘要第5-6页
abstract第6-7页
第1章 绪论第11-23页
    1.1 研究背景与意义第11-12页
    1.2 本课题的研究进展第12-19页
        1.2.1 声表面波器件的发展现状第12-16页
        1.2.2 声表面波器件的质量管理和可靠性研究现状第16-19页
    1.3 研究内容与技术路线第19-23页
        1.3.1 研究内容与组织结构第19-20页
        1.3.2 研究方法与技术路线第20-23页
第2章 声表面波器件可靠性影响因素分析第23-39页
    2.1 引言第23-24页
    2.2 原材料的选择与质量控制第24-25页
    2.3 声表面波滤波器设计方法第25-26页
    2.4 声表面波器件工艺路线第26-30页
    2.5 影响声表面波器件的可靠性因素分析及应对方向第30-38页
        2.5.1 声表面波器件可靠性问卷调查第31-34页
        2.5.2 声表面波器件可靠性问卷调查分析实例第34-35页
        2.5.3 声表面波器件生产过程不合格品分析第35-37页
        2.5.4 声表面波器件用户处不合格品分析第37-38页
    2.6 本章小结第38-39页
第3章 声表面波器件可靠性控制及质量改进第39-49页
    3.1 引言第39页
    3.2 关键工序、关键参数及控制图第39-45页
        3.2.1 关键工序的确定第42-43页
        3.2.2 关键参数的确定第43页
        3.2.3 控制图的确定第43-45页
    3.3 数据采集及测量仪器的能力评价第45-48页
        3.3.1 金属膜厚度的数据采集及测量仪器能力评价第46-47页
        3.3.2 光刻线宽的数据采集及测量仪器能力评价第47页
        3.3.3 剪切强度的数据采集及测量仪器能力评价第47-48页
        3.3.4 键合强度的数据采集及测量仪器能力评价第48页
    3.4 本章小结第48-49页
第4章 措施验证第49-59页
    4.1 引言第49页
    4.2 关键工序能力指数计算及统计过程控制实施情况第49-56页
        4.2.1 镀膜工序第49-51页
        4.2.2 光刻工序第51-53页
        4.2.3 粘片工序第53-54页
        4.2.4 压焊工序第54-56页
    4.3 关键工序能力指数计算结果的分析第56-58页
        4.3.1 查找关键工序能力指数偏低的方法第56-57页
        4.3.2 提高关键工序能力指数的方法第57-58页
    4.4 本章小结第58-59页
第5章 结论与展望第59-63页
    5.1 独创性及结论第59-60页
    5.2 需要讨论的问题和建议第60-63页
        5.2.1 设计保证可靠性的建议第60页
        5.2.2 制造保证可靠性的建议第60页
        5.2.3 管理保证可靠性的建议第60-63页
参考文献第63-67页
致谢第67-69页
作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果第69页

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