摘要 | 第5-6页 |
abstract | 第6-7页 |
第1章 绪论 | 第11-23页 |
1.1 研究背景与意义 | 第11-12页 |
1.2 本课题的研究进展 | 第12-19页 |
1.2.1 声表面波器件的发展现状 | 第12-16页 |
1.2.2 声表面波器件的质量管理和可靠性研究现状 | 第16-19页 |
1.3 研究内容与技术路线 | 第19-23页 |
1.3.1 研究内容与组织结构 | 第19-20页 |
1.3.2 研究方法与技术路线 | 第20-23页 |
第2章 声表面波器件可靠性影响因素分析 | 第23-39页 |
2.1 引言 | 第23-24页 |
2.2 原材料的选择与质量控制 | 第24-25页 |
2.3 声表面波滤波器设计方法 | 第25-26页 |
2.4 声表面波器件工艺路线 | 第26-30页 |
2.5 影响声表面波器件的可靠性因素分析及应对方向 | 第30-38页 |
2.5.1 声表面波器件可靠性问卷调查 | 第31-34页 |
2.5.2 声表面波器件可靠性问卷调查分析实例 | 第34-35页 |
2.5.3 声表面波器件生产过程不合格品分析 | 第35-37页 |
2.5.4 声表面波器件用户处不合格品分析 | 第37-38页 |
2.6 本章小结 | 第38-39页 |
第3章 声表面波器件可靠性控制及质量改进 | 第39-49页 |
3.1 引言 | 第39页 |
3.2 关键工序、关键参数及控制图 | 第39-45页 |
3.2.1 关键工序的确定 | 第42-43页 |
3.2.2 关键参数的确定 | 第43页 |
3.2.3 控制图的确定 | 第43-45页 |
3.3 数据采集及测量仪器的能力评价 | 第45-48页 |
3.3.1 金属膜厚度的数据采集及测量仪器能力评价 | 第46-47页 |
3.3.2 光刻线宽的数据采集及测量仪器能力评价 | 第47页 |
3.3.3 剪切强度的数据采集及测量仪器能力评价 | 第47-48页 |
3.3.4 键合强度的数据采集及测量仪器能力评价 | 第48页 |
3.4 本章小结 | 第48-49页 |
第4章 措施验证 | 第49-59页 |
4.1 引言 | 第49页 |
4.2 关键工序能力指数计算及统计过程控制实施情况 | 第49-56页 |
4.2.1 镀膜工序 | 第49-51页 |
4.2.2 光刻工序 | 第51-53页 |
4.2.3 粘片工序 | 第53-54页 |
4.2.4 压焊工序 | 第54-56页 |
4.3 关键工序能力指数计算结果的分析 | 第56-58页 |
4.3.1 查找关键工序能力指数偏低的方法 | 第56-57页 |
4.3.2 提高关键工序能力指数的方法 | 第57-58页 |
4.4 本章小结 | 第58-59页 |
第5章 结论与展望 | 第59-63页 |
5.1 独创性及结论 | 第59-60页 |
5.2 需要讨论的问题和建议 | 第60-63页 |
5.2.1 设计保证可靠性的建议 | 第60页 |
5.2.2 制造保证可靠性的建议 | 第60页 |
5.2.3 管理保证可靠性的建议 | 第60-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
致谢 | 第67-69页 |
作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 | 第69页 |