| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第10-28页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第10-11页 |
| 1.2 镁合金的腐蚀 | 第11-12页 |
| 1.3 镁合金耐腐蚀处理研究现状 | 第12-17页 |
| 1.3.1 化学表面改性 | 第12-14页 |
| 1.3.2 电化学镀 | 第14-15页 |
| 1.3.3 阳极氧化 | 第15页 |
| 1.3.4 喷涂 | 第15-16页 |
| 1.3.5 气相沉积 | 第16-17页 |
| 1.4 微弧氧化 | 第17-22页 |
| 1.4.1 微弧氧化技术概论 | 第18-19页 |
| 1.4.2 镁合金微弧氧化国内外研究进展 | 第19-21页 |
| 1.4.3 镁合金微弧氧化存在的问题 | 第21-22页 |
| 1.5 磁控溅射 | 第22-25页 |
| 1.5.1 磁控溅射技术概论 | 第22-23页 |
| 1.5.2 镁合金表面磁控溅射国内外研究进展 | 第23-24页 |
| 1.5.3 镁合金磁控溅射存在的问题 | 第24-25页 |
| 1.6 镁合金表面复合处理技术研究现状 | 第25-27页 |
| 1.7 本课题主要研究内容 | 第27-28页 |
| 第2章 试验材料及研究方法 | 第28-34页 |
| 2.1 试验材料及化学试剂 | 第28页 |
| 2.2 试验设备 | 第28-30页 |
| 2.2.1 微弧氧化实验设备 | 第28-29页 |
| 2.2.2 微弧氧化电源设备 | 第29页 |
| 2.2.3 磁控溅射装置 | 第29-30页 |
| 2.3 试验方法 | 第30-32页 |
| 2.3.1 镁合金微弧氧化前处理 | 第31页 |
| 2.3.2 镁合金微弧氧化膜层制备 | 第31页 |
| 2.3.3 镁合金微弧氧化膜层的磁控溅射处理 | 第31-32页 |
| 2.4 样品测试 | 第32-34页 |
| 2.4.1 镁合金表面膜层形貌及组织结构分析方法 | 第32-33页 |
| 2.4.2 镁合金表面膜层力学性能和耐腐蚀性能测试 | 第33-34页 |
| 第3章 镁合金微弧氧化耐蚀性膜层的制备及表征 | 第34-58页 |
| 3.1 镁合金的微弧氧化电解液的优化 | 第34-38页 |
| 3.1.1 电解液体系的正交试验 | 第34-35页 |
| 3.1.2 电解液体系的正交试验分析 | 第35-37页 |
| 3.1.3 最优电解液体系下的表面形貌及元素分析 | 第37-38页 |
| 3.2 微弧氧化电源频率的调节 | 第38-42页 |
| 3.2.1 电源频率对膜层表面形貌的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.2 电源频率对膜层动电位极化曲线的影响 | 第40-41页 |
| 3.2.3 不同电源频率下膜层的点滴实验 | 第41-42页 |
| 3.3 微弧氧化电源占空比的调节 | 第42-45页 |
| 3.3.1 电源占空比对膜层表面形貌的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.2 电源占空比对膜层动电位极化曲线的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.3 不同电源占空比下膜层的点滴实验 | 第44-45页 |
| 3.4 微弧氧化电源电流密度的调节 | 第45-47页 |
| 3.4.1 电源电流密度对膜层表面形貌的影响 | 第45页 |
| 3.4.2 电源电流密度对膜层动电位极化曲线的影响 | 第45-47页 |
| 3.4.3 不同电源电流密度下膜层的点滴实验 | 第47页 |
| 3.5 微弧氧化反应时间的调节 | 第47-50页 |
| 3.5.1 反应时间对膜层表面形貌的影响 | 第47-48页 |
| 3.5.2 反应时间对膜层厚度的影响 | 第48-49页 |
| 3.5.3 反应时间对膜层动电位极化曲线的影响 | 第49-50页 |
| 3.5.4 不同反应时间下膜层的点滴实验 | 第50页 |
| 3.6 最优微弧氧化体系下膜层组织结构和腐蚀过程分析 | 第50-57页 |
| 3.6.1 最优体系下微弧氧化膜层的XRD图谱分析 | 第51-52页 |
| 3.6.2 最优体系下微弧氧化膜层的截面形貌分析 | 第52页 |
| 3.6.3 最优体系下微弧氧化膜层的结合力测试 | 第52-53页 |
| 3.6.4 最优体系下微弧氧化膜层浸泡不同时间的交流阻抗分析 | 第53-57页 |
| 3.7 本章小结 | 第57-58页 |
| 第4章 镁合金磁控溅射复合耐蚀性膜层的制备及表征 | 第58-72页 |
| 4.1 磁控溅射气压的调节 | 第58-61页 |
| 4.1.1 溅射气压对复合膜层形貌的影响 | 第58-59页 |
| 4.1.2 溅射气压对复合膜层动电位极化曲线的影响 | 第59-61页 |
| 4.2 磁控溅射功率的调节 | 第61-63页 |
| 4.2.1 溅射功率对复合膜层形貌的影响 | 第61-62页 |
| 4.2.2 溅射功率对复合膜层动电位极化曲线的影响 | 第62-63页 |
| 4.3 磁控溅射时间的调节 | 第63-65页 |
| 4.3.1 溅射时间对复合膜层形貌的影响 | 第63-64页 |
| 4.3.2 溅射时间对复合膜层动电位极化曲线的影响 | 第64-65页 |
| 4.4 最优体系下复合膜层组织结构和腐蚀过程分析 | 第65-71页 |
| 4.4.1 最优体系下复合膜层的XRD图谱分析 | 第65-66页 |
| 4.4.2 最优体系下复合膜层的XPS图谱分析 | 第66-67页 |
| 4.4.3 最优体系下复合膜层的截面形貌分析 | 第67-68页 |
| 4.4.4 最优体系下微弧氧化膜层的结合力测试 | 第68-69页 |
| 4.4.5 最优体系下复合膜层的交流阻抗分析 | 第69-70页 |
| 4.4.6 镁合金处理前后极化曲线对比以及复合膜层耐腐蚀分析 | 第70页 |
| 4.4.7 复合膜层的耐腐蚀模型的分析 | 第70-71页 |
| 4.5 本章小结 | 第71-72页 |
| 结论 | 第72-73页 |
| 参考文献 | 第73-80页 |
| 致谢 | 第80页 |
