| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-14页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.1 分流器研究现状 | 第10页 |
| 1.2.2 零磁通电流互感器研究现状 | 第10-11页 |
| 1.2.3 磁调制电流互感器研究现状 | 第11页 |
| 1.3 课题主要内容与论文内容安排 | 第11-14页 |
| 第2章 磁调制电流互感器算法分析 | 第14-20页 |
| 2.1 磁调制互感器的工作原理 | 第14-16页 |
| 2.2.1 传统算法的不足 | 第16页 |
| 2.2 差分算法的SIMULINK模型 | 第16-18页 |
| 2.2.1 输入模拟部分 | 第16-17页 |
| 2.2.2 数据处理模拟部分 | 第17页 |
| 2.2.3 结果表达部分 | 第17页 |
| 2.2.4 波形查看部分 | 第17-18页 |
| 2.3 差分算法的理论实现 | 第18-19页 |
| 2.4 本章小结 | 第19-20页 |
| 第3章 基于FPGA的硬件设计 | 第20-31页 |
| 3.1 FPGA处理器介绍 | 第20-23页 |
| 3.1.1 主芯片介绍 | 第20-22页 |
| 3.1.2 下载方式 | 第22-23页 |
| 3.2 采集模块设计 | 第23-26页 |
| 3.2.1 差分算法的硬件实现 | 第23-25页 |
| 3.2.2 电平转换 | 第25-26页 |
| 3.3 输出方式设计 | 第26-27页 |
| 3.3.1 DA芯片输出 | 第26页 |
| 3.3.2 串口输出 | 第26-27页 |
| 3.4 波形分析 | 第27-29页 |
| 3.5 本章小结 | 第29-31页 |
| 第4章 基于QUARTUS II的软件编程 | 第31-41页 |
| 4.1 QUARTUS II简介 | 第31-33页 |
| 4.1.1 SOPC Builder简介 | 第32页 |
| 4.1.2 NIOS II简介 | 第32-33页 |
| 4.2 基于QUARTUS II的VHDL语言编程 | 第33-35页 |
| 4.2.1 系统校准 | 第34页 |
| 4.2.2 测量与输出 | 第34-35页 |
| 4.3 基于NIOS II的软核设计 | 第35-36页 |
| 4.3.1 SOPC Builder软核核心的建立 | 第35页 |
| 4.3.2 软核工作状态 | 第35-36页 |
| 4.4 系统工作过程及数据 | 第36-40页 |
| 4.4.1 系统初始化 | 第37-38页 |
| 4.4.2 DA输出数据 | 第38-39页 |
| 4.4.3 串口输出数据 | 第39-40页 |
| 4.4.4 数据分析 | 第40页 |
| 4.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第5章 基于ANSYS的磁芯温度模型 | 第41-53页 |
| 5.1 ANSYS热分析概述 | 第41-43页 |
| 5.1.1 热传导 | 第42页 |
| 5.1.2 热对流 | 第42页 |
| 5.1.3 热辐射 | 第42-43页 |
| 5.2 ANSYS的模型建立及计算 | 第43-47页 |
| 5.2.1 三维模型的建立 | 第43页 |
| 5.2.2 载荷与边界条件 | 第43-46页 |
| 5.2.3 计算过程 | 第46-47页 |
| 5.3 计算结果及分析 | 第47-49页 |
| 5.3.1 温度与磁导率关系 | 第47-48页 |
| 5.3.2 待测电流与磁导率关系 | 第48-49页 |
| 5.4 温度补偿 | 第49-52页 |
| 5.4.1 磁导率的温度补偿 | 第49-51页 |
| 5.4.2 待测电流的温度补偿 | 第51-52页 |
| 5.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第6章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果 | 第58-59页 |
| 致谢 | 第59页 |