摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第1章 绪论 | 第10-21页 |
1.1 课题背景及意义 | 第10-11页 |
1.2 真空阴极电弧离子镀技术 | 第11-14页 |
1.2.1 真空阴极电弧离子镀原理 | 第12-13页 |
1.2.2 真空阴极弧离子镀特点及应用 | 第13-14页 |
1.3 ta-C涂层结构、应用及研究进展 | 第14-20页 |
1.3.1 ta-C涂层结构特点 | 第14-15页 |
1.3.2 ta-C涂层应用 | 第15-17页 |
1.3.3 ta-C涂层研究进展 | 第17-20页 |
1.4 本文主要研究内容 | 第20-21页 |
第2章 实验设备与研究方法 | 第21-28页 |
2.1 实验设备及实验材料准备 | 第21-23页 |
2.1.1 实验设备 | 第21-22页 |
2.1.2 实验材料 | 第22页 |
2.1.3 试样准备 | 第22-23页 |
2.2 实验方法 | 第23-26页 |
2.2.1 石墨阴极弧增强放电特性测试 | 第23-24页 |
2.2.2 ta-C涂层制备 | 第24-26页 |
2.3 分析测试方法 | 第26-28页 |
2.3.1 扫描电子显微镜 | 第26页 |
2.3.2 Raman光谱 | 第26页 |
2.3.3 膜基结合强度测试 | 第26-27页 |
2.3.4 涂层纳米硬度测试 | 第27页 |
2.3.5 摩擦磨损 | 第27-28页 |
第3章 石墨阴极弧增强放电特性研究 | 第28-37页 |
3.1 电弧电流对石墨阴极弧放电特性影响 | 第28-29页 |
3.2 线圈电流对石墨阴极弧放电特性影响 | 第29-32页 |
3.3 气压对石墨阴极弧放电特性影响 | 第32-34页 |
3.4 高脉冲电流对石墨阴极弧放电特性影响 | 第34-36页 |
3.5 本章小结 | 第36-37页 |
第4章 ta-C涂层制备及组织结构研究 | 第37-61页 |
4.1 ta-C涂层制备工艺初步探索 | 第37-38页 |
4.2 ta-C涂层表面形貌分析 | 第38-43页 |
4.2.1 不同电弧电流ta-C表面形貌分析 | 第38-39页 |
4.2.2 不同沉积时间ta-C表面形貌分析 | 第39-40页 |
4.2.3 不同线圈电流ta-C表面形貌分析 | 第40-42页 |
4.2.4 不同脉冲平均电流ta-C表面形貌分析 | 第42-43页 |
4.3 ta-C涂层截面形貌分析 | 第43-51页 |
4.3.1 不同沉积时间ta-C截面形貌分析 | 第43-45页 |
4.3.2 不同电弧电流ta-C截面形貌分析 | 第45-47页 |
4.3.3 不同线圈电流ta-C截面形貌分析 | 第47-49页 |
4.3.4 不同脉冲平均电流ta-C截面形貌分析 | 第49-51页 |
4.4 ta-C涂层Raman光谱分析 | 第51-60页 |
4.4.1 不同线圈电流ta-C涂层Raman光谱分析 | 第51-54页 |
4.4.2 不同电弧电流ta-C涂层Raman光谱分析 | 第54-56页 |
4.4.3 不同沉积时间ta-C涂层Raman光谱分析 | 第56-58页 |
4.4.4 不同脉冲平均电流ta-C涂层Raman光谱分析 | 第58-60页 |
4.5 本章小结 | 第60-61页 |
第5章 ta-C涂层力学性能研究 | 第61-81页 |
5.1 ta-C涂层膜基结合强度研究 | 第61-67页 |
5.1.1 沉积时间对膜基结合强度的影响 | 第62-63页 |
5.1.2 线圈电流对膜基结合强度的影响 | 第63-65页 |
5.1.3 电弧电流对膜基结合强度的影响 | 第65-66页 |
5.1.4 脉冲电流对膜基结合强度的影响 | 第66-67页 |
5.2 ta-C涂层硬度分析 | 第67-71页 |
5.2.1 线圈电流对涂层纳米硬度的影响 | 第67-69页 |
5.2.2 脉冲电流对涂层纳米硬度的影响 | 第69-71页 |
5.3 ta-C涂层摩擦磨损性能研究 | 第71-79页 |
5.3.1 线圈电流对ta-C涂层摩擦性能的影响 | 第71-73页 |
5.3.2 直流电弧电流对ta-C涂层摩擦性能的影响 | 第73-75页 |
5.3.3 沉积时间对ta-C涂层摩擦性能的影响 | 第75-77页 |
5.3.4 脉冲电流对ta-C涂层摩擦性能的影响 | 第77-79页 |
5.4 本章小结 | 第79-81页 |
结论 | 第81-82页 |
参考文献 | 第82-86页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第86-88页 |
致谢 | 第88页 |