| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 文献综述 | 第10-18页 |
| 1.1 铜及其合金的性质及应用 | 第10页 |
| 1.2 铜合金的腐蚀与防护 | 第10-12页 |
| 1.2.1 铜腐蚀类型 | 第10-11页 |
| 1.2.2 铜合金的防护 | 第11-12页 |
| 1.3 均三嗪二硫醇类化合物 | 第12-13页 |
| 1.4 自组装技术 | 第13-16页 |
| 1.4.1 自组装膜特点 | 第13-14页 |
| 1.4.2 自组装膜影响因素 | 第14-15页 |
| 1.4.3 自组装膜应用 | 第15-16页 |
| 1.5 电沉积技术 | 第16页 |
| 1.6 膜的表征 | 第16-17页 |
| 1.6.1 膜的浸润性 | 第16页 |
| 1.6.2 扫描电子显微镜 | 第16页 |
| 1.6.3 电化学测试技术 | 第16-17页 |
| 1.7 本研究的主要内容及创新之处 | 第17-18页 |
| 第二章 自组装膜 | 第18-26页 |
| 2.1 实验部分 | 第18-19页 |
| 2.1.1 实验材料和试剂 | 第18页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第18-19页 |
| 2.1.3 自组装膜的制备 | 第19页 |
| 2.1.4 表征 | 第19页 |
| 2.2 实验结果与分析 | 第19-25页 |
| 2.2.1 接触角结果分析 | 第19-20页 |
| 2.2.2 致密性测试 | 第20-21页 |
| 2.2.3 动电位极化 | 第21-22页 |
| 2.2.4 自组装膜的表面形态 | 第22-23页 |
| 2.2.5 盐水浸泡试验 | 第23-25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 探索电沉积的最佳电流密度 | 第26-31页 |
| 3.1 实验部分 | 第26-27页 |
| 3.1.1 实验材料和试剂 | 第26页 |
| 3.1.2 实验仪器 | 第26页 |
| 3.1.3 制备AF17N电沉积膜 | 第26-27页 |
| 3.1.4 表征 | 第27页 |
| 3.2 镀膜电流密度对薄膜电化学性能影响 | 第27-30页 |
| 3.2.1 镀膜电流密度对开路电位-时间曲线的影响 | 第27-28页 |
| 3.2.2 镀膜电流密度对动电位极化曲线的影响 | 第28-29页 |
| 3.2.3 镀膜电流密度对电化学阻抗的影响 | 第29-30页 |
| 3.3 本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 最佳电流密度下电沉积膜的制备 | 第31-38页 |
| 4.1 实验部分 | 第31-32页 |
| 4.1.1 实验材料和试剂 | 第31页 |
| 4.1.2 实验仪器 | 第31页 |
| 4.1.3 电沉积膜的制备 | 第31-32页 |
| 4.1.4 表征 | 第32页 |
| 4.2 实验结果与分析 | 第32-37页 |
| 4.2.1 机理分析 | 第32-33页 |
| 4.2.2 接触角结果分析 | 第33-34页 |
| 4.2.3 致密性测试 | 第34-35页 |
| 4.2.4 动电位极化 | 第35页 |
| 4.2.5 阻抗 | 第35-36页 |
| 4.2.6 盐水试验 | 第36-37页 |
| 4.3 本章小结 | 第37-38页 |
| 第五章 总结 | 第38-39页 |
| 参考文献 | 第39-44页 |
| 致谢 | 第44-45页 |
| 作者简介 | 第45页 |