摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
第一章 绪论 | 第9-17页 |
1.1 选题背景及研究意义 | 第9页 |
1.2 金属材料的腐蚀与防护 | 第9-13页 |
1.2.1 金属腐蚀的类型 | 第9-10页 |
1.2.2 铜的腐蚀机理 | 第10-11页 |
1.2.3 金属材料保护方法 | 第11页 |
1.2.4 缓蚀剂分类和缓蚀机理 | 第11-13页 |
1.3 铜缓蚀剂的研究近况 | 第13-16页 |
1.3.1 单一缓蚀剂的研究近况 | 第13-14页 |
1.3.2 复合缓蚀剂的研究近况 | 第14-16页 |
1.4 研究目标、研究内容、创新点及难点 | 第16-17页 |
第二章 材料制备和实验方法 | 第17-21页 |
2.1 实验材料、试剂及仪器设备 | 第17-18页 |
2.1.1 实验材料 | 第17页 |
2.1.2 实验过程中的主要试剂 | 第17页 |
2.1.3 实验所需仪器设备 | 第17-18页 |
2.2 实验方法 | 第18-21页 |
2.2.1 失重实验 | 第18-19页 |
2.2.2 电化学实验 | 第19-20页 |
2.2.3 表面分析实验 | 第20-21页 |
第三章 单一缓蚀剂对铜腐蚀行为影响研究 | 第21-39页 |
3.1 铜在氯化钠介质中的腐蚀规律 | 第21-23页 |
3.2 失重法筛选缓蚀剂 | 第23-27页 |
3.3 BTA对铜在 5%氯化钠介质中腐蚀的影响 | 第27-30页 |
3.3.1 BTA浓度对铜腐蚀速率的影响 | 第27-29页 |
3.3.2 浸泡时间对BTA缓蚀效果的影响作用 | 第29-30页 |
3.4 TEA对铜在 5%氯化钠溶液中腐蚀的影响 | 第30-34页 |
3.4.1 TEA浓度对铜腐蚀速率的影响 | 第30-34页 |
3.4.2 浸泡时间对铜腐蚀速率的影响作用 | 第34页 |
3.5 硅酸钠对铜在 5%氯化钠介质中腐蚀的影响 | 第34-38页 |
3.5.1 硅酸钠浓度对铜腐蚀速率的影响 | 第34-37页 |
3.5.2 浸泡时间对铜腐蚀速率的影响作用 | 第37-38页 |
3.6 小结 | 第38-39页 |
第四章 BTA与TEA、BTA与硅酸钠复合缓蚀作用的研究 | 第39-53页 |
4.1 BTA与TEA复合缓蚀剂对铜腐蚀的影响 | 第39-45页 |
4.1.1 BTA与TEA之间的缓蚀协同作用 | 第39-40页 |
4.1.2 复合缓蚀剂总浓度和复配比例对缓蚀效果的影响 | 第40-45页 |
4.2 BTA与硅酸钠复合缓蚀剂对铜腐蚀的影响 | 第45-51页 |
4.2.1 BTA与硅酸钠之间的缓蚀协同作用 | 第45-47页 |
4.2.2 复合缓蚀剂总浓度和复配比例对缓蚀效果的影响 | 第47-51页 |
4.3 小结 | 第51-53页 |
第五章 BTA、TEA和硅酸钠复合缓蚀剂对铜腐蚀影响研究 | 第53-69页 |
5.1 复合缓蚀剂对铜在 5%氯化钠介质中的腐蚀速率的影响 | 第53-60页 |
5.2 复合缓蚀剂缓蚀效果影响因素的研究 | 第60-64页 |
5.2.1 介质温度对缓蚀效果的影响 | 第60-61页 |
5.2.2 总浓度对缓蚀效果的影响 | 第61-63页 |
5.2.3 浸泡时间对缓蚀效果的影响 | 第63-64页 |
5.3 吸附等温公式拟合 | 第64-67页 |
5.4 小结 | 第67-69页 |
第六章 结论 | 第69-71页 |
参考文献 | 第71-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
攻读学位期间的研究成果 | 第76-77页 |