高增益低副瓣圆极化微带阵列天线设计与实现
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-18页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-16页 |
| 1.2.1 宽频带技术 | 第12-13页 |
| 1.2.2 小型化技术 | 第13-14页 |
| 1.2.3 圆极化技术 | 第14-15页 |
| 1.2.4 高增益技术 | 第15-16页 |
| 1.2.5 阵列技术 | 第16页 |
| 1.3 本文的主要研究内容和论文结构 | 第16-18页 |
| 第二章 微带天线基本理论 | 第18-36页 |
| 2.1 微带天线定义、结构和分类 | 第18-20页 |
| 2.1.1 微带天线定义 | 第18页 |
| 2.1.2 微带天线结构 | 第18页 |
| 2.1.3 微带天线分类 | 第18-20页 |
| 2.2 微带天线辐射机理 | 第20-21页 |
| 2.3 微带天线分析方法 | 第21页 |
| 2.4 微带天线基本参量 | 第21-26页 |
| 2.4.1 微带天线电路参数 | 第22-24页 |
| 2.4.2 微带天线辐射参数 | 第24-26页 |
| 2.5 微带单元天线馈电方式 | 第26-28页 |
| 2.5.1 微带线馈电 | 第26-27页 |
| 2.5.2 同轴线馈电 | 第27-28页 |
| 2.6 微带阵列天线的辐射特性 | 第28-33页 |
| 2.6.1 微带线阵 | 第28-30页 |
| 2.6.2 微带面阵 | 第30-33页 |
| 2.7 微带阵列天线的馈电形式 | 第33-35页 |
| 2.7.1 并联馈电 | 第33-34页 |
| 2.7.2 串联馈电 | 第34-35页 |
| 2.8 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 微带单元天线设计 | 第36-49页 |
| 3.1 设计指标 | 第36页 |
| 3.2 设计方案 | 第36-37页 |
| 3.3 详细设计 | 第37-48页 |
| 3.3.1 介质基板的选取 | 第37-39页 |
| 3.3.2 贴片宽度的选取 | 第39-40页 |
| 3.3.3 圆极化实现方式的选取 | 第40-42页 |
| 3.3.4 馈电方式的确定及阻抗匹配 | 第42页 |
| 3.3.5 微带单元天线的仿真设计 | 第42-47页 |
| 3.3.6 切角深度对圆极化特性的影响分析 | 第47-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 微带阵列天线设计 | 第49-65页 |
| 4.1 设计方案 | 第49-50页 |
| 4.2 详细设计 | 第50-63页 |
| 4.2.1 阵列排列形式的确定 | 第50页 |
| 4.2.2 阵元间距的确定 | 第50-53页 |
| 4.2.3 低旁瓣设计 | 第53-55页 |
| 4.2.4 阵列圆极化设计 | 第55-57页 |
| 4.2.5 馈电网络设计 | 第57-60页 |
| 4.2.6 微带阵列的仿真设计 | 第60-63页 |
| 4.3 本章小结 | 第63-65页 |
| 第五章 微带天线制造 | 第65-73页 |
| 5.1 微带天线制造工艺方案 | 第65页 |
| 5.2 微带天线制造工艺过程 | 第65-72页 |
| 5.2.1 制作底图 | 第65页 |
| 5.2.2 裁板 | 第65-66页 |
| 5.2.3 钻孔 | 第66页 |
| 5.2.4 孔金属化 | 第66页 |
| 5.2.5 基板前处理 | 第66页 |
| 5.2.6 制作抗蚀图形 | 第66-68页 |
| 5.2.7 图形电镀 | 第68页 |
| 5.2.8 蚀刻 | 第68-69页 |
| 5.2.9 去膜 | 第69页 |
| 5.2.10 表面处理 | 第69-70页 |
| 5.2.11 分割 | 第70页 |
| 5.2.12 检测 | 第70页 |
| 5.2.13 结构组装 | 第70页 |
| 5.2.14 检测 | 第70-72页 |
| 5.3 本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 微带天线测试 | 第73-81页 |
| 6.1 微带天线测试方案 | 第73-74页 |
| 6.2 微带天线测试结果与分析 | 第74-79页 |
| 6.2.1 电路特性测试 | 第74-76页 |
| 6.2.2 辐射特性测试 | 第76-79页 |
| 6.2.3 测试数据分析 | 第79页 |
| 6.3 本章小结 | 第79-81页 |
| 第七章 结束语 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-85页 |
