| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 序论 | 第10-14页 |
| 1.1 背景和意义 | 第10页 |
| 1.2 加固盘阵的国内外现状 | 第10-12页 |
| 1.2.1 国内加固盘阵介绍 | 第11页 |
| 1.2.2 国外加固盘阵的介绍 | 第11-12页 |
| 1.2.3 差距和技术壁垒 | 第12页 |
| 1.3 全文安排 | 第12-14页 |
| 第二章 文献综述及技术综述 | 第14-23页 |
| 2.1 加固设备的等级介绍 | 第14-16页 |
| 2.1.1 初级加固设备的介绍 | 第15-16页 |
| 2.1.2 加固设备的介绍 | 第16页 |
| 2.1.3 全加固设备的介绍 | 第16页 |
| 2.2 客户需求输入 | 第16-19页 |
| 2.2.1 功能指标要求 | 第17页 |
| 2.2.2 性能指标要求 | 第17页 |
| 2.2.3 环境适应性指标要求 | 第17-18页 |
| 2.2.4 客户需求详细分解 | 第18-19页 |
| 2.3 方案可行性论证 | 第19-21页 |
| 2.4 设计方案选择 | 第21-23页 |
| 第三章 硬件的设计和实现 | 第23-36页 |
| 3.1 加固设备的特点 | 第23页 |
| 3.2 本文讨论的盘阵的设计特点 | 第23页 |
| 3.3 突破技术壁垒的解决思路 | 第23-24页 |
| 3.4 自毁功能的特点和技术介绍 | 第24-25页 |
| 3.5 加固机箱的设计特点和效果 | 第25-28页 |
| 3.5.1 双控盘阵的硬件架构 | 第26-27页 |
| 3.5.2 双控盘阵的技术指标 | 第27-28页 |
| 3.6 宽温工作的解决思路 | 第28-30页 |
| 3.6.1 对于本文研究的盘阵的宽温方案选择 | 第28页 |
| 3.6.2 磁盘阵列的主控芯片的温度等级和低温启动问题 | 第28-30页 |
| 3.6.3 综合考虑后的选择方案 | 第30页 |
| 3.7 预加热的设计思路 | 第30-32页 |
| 3.7.1 宽温方案的详细设计 | 第30页 |
| 3.7.2 加热方案的种类和选择 | 第30-31页 |
| 3.7.3 半导体制冷片的介绍 | 第31页 |
| 3.7.4 半导体加热片的控制电路设计 | 第31页 |
| 3.7.5 预加热方案结合结构设计的布局规划 | 第31-32页 |
| 3.7.6 宽温的控制设计总结 | 第32页 |
| 3.8 SSD的特点和自毁设计 | 第32-36页 |
| 3.8.1 利用SSD的特点做智能销毁设计 | 第32-33页 |
| 3.8.2 目前市面SSD主控特点 | 第33页 |
| 3.8.3 物理销毁的实现思路和方案 | 第33页 |
| 3.8.4 本文方案采用的设计思路 | 第33-34页 |
| 3.8.5 SSD的自毁控制电路的设计 | 第34页 |
| 3.8.6 整机的自毁控制设计 | 第34-35页 |
| 3.8.7 自毁的触发形式和预防误操作的处理 | 第35页 |
| 3.8.8 背板的自毁辅助电路 | 第35-36页 |
| 第四章 软件的设计和实现 | 第36-51页 |
| 4.1 双控盘阵的软硬件特点 | 第36-38页 |
| 4.1.1 双控盘阵的软件特点 | 第36-37页 |
| 4.1.2 软件设计的技术细节 | 第37-38页 |
| 4.2 软硬件绑定和密钥管理部分的实现 | 第38-45页 |
| 4.2.1 修改megaraid脚本 | 第40页 |
| 4.2.2 修改用户Raid起始命名 | 第40页 |
| 4.2.3 系统信息定制 | 第40-41页 |
| 4.2.4 公私钥管理 | 第41页 |
| 4.2.5 签名机制 | 第41-42页 |
| 4.2.6 认证机制 | 第42-43页 |
| 4.2.7 试用机制 | 第43页 |
| 4.2.8 检查机制 | 第43-44页 |
| 4.2.9 用户呈现逻辑 | 第44页 |
| 4.2.10 激活机制 | 第44-45页 |
| 4.2.11 软硬件绑定 | 第45页 |
| 4.3 整机的软硬件架构 | 第45-46页 |
| 4.4 背板的控制逻辑代码设计 | 第46-49页 |
| 4.4.1 自毁控制逻辑 | 第46页 |
| 4.4.2 防误操作的设计 | 第46-49页 |
| 4.4.3 整体的自毁控制逻辑和功率控制 | 第49页 |
| 4.5 自毁软件设计和逻辑控制 | 第49-51页 |
| 第五章 整机的实现与联调 | 第51-58页 |
| 5.1 加固机箱的整体设计 | 第51-54页 |
| 5.1.1 加固机箱的整体布局 | 第51-52页 |
| 5.1.2 加固机箱的通风设计 | 第52页 |
| 5.1.3 加固机箱的电磁兼容设计 | 第52-53页 |
| 5.1.4 风道设计的难点和解决思路 | 第53页 |
| 5.1.5 热设计和电磁兼容设计的矛盾 | 第53页 |
| 5.1.6 风道设计和实测结果 | 第53-54页 |
| 5.2 加固机箱的电磁兼容设计 | 第54-55页 |
| 5.2.1 电磁兼容标准的简介 | 第54页 |
| 5.2.2 军用车载设备电磁等级要求 | 第54页 |
| 5.2.3 电磁兼容设计的关键点 | 第54-55页 |
| 5.2.4 电磁兼容测试报告 | 第55页 |
| 5.3 加固机箱的预加热设计 | 第55-57页 |
| 5.3.1 宽温工作指标 | 第55页 |
| 5.3.2 宽温的实现方法 | 第55-56页 |
| 5.3.3 半导体制冷片的应用和控制电路设计 | 第56页 |
| 5.3.4 预加热控制逻辑和方法 | 第56-57页 |
| 5.4 加固机箱的设计总结 | 第57-58页 |
| 第六章 系统的测试 | 第58-81页 |
| 6.1 电源设计和测试 | 第58-59页 |
| 6.1.1 客户对电源的特殊要求 | 第58页 |
| 6.1.2 电源的联调测试 | 第58页 |
| 6.1.3 电源航插的连接和测试 | 第58-59页 |
| 6.2 控制器测试 | 第59-60页 |
| 6.2.1 Web界面的监控检查 | 第59-60页 |
| 6.3 整机测试内容 | 第60-68页 |
| 6.3.1 机械性能测试 | 第61页 |
| 6.3.2 电气性能测试 | 第61页 |
| 6.3.3 管理功能测试 | 第61-62页 |
| 6.3.4 RAID功能测试 | 第62-65页 |
| 6.3.5 符合压力测试 | 第65-66页 |
| 6.3.6 MPIO功能测试 | 第66-67页 |
| 6.3.7 性能测试 | 第67-68页 |
| 6.4 测试结果和分析 | 第68页 |
| 6.5 整机的性能监视 | 第68-69页 |
| 6.6 IPSAN性能测试 | 第69-76页 |
| 6.7 NAS性能测试 | 第76-77页 |
| 6.8 整机的异常情况测试 | 第77-80页 |
| 6.9 数据智能自毁测试 | 第80页 |
| 6.10 物理销毁功能模拟测试 | 第80-81页 |
| 第七章 总结与展望 | 第81-83页 |
| 7.1 整机方案总结 | 第81页 |
| 7.2 整机设计升级思路和改进点 | 第81-82页 |
| 7.3 论文的撰写总结与加固技术展望 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |