| 中文摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 课题概述 | 第8-9页 |
| 1.1.1 课题来源 | 第8-9页 |
| 1.2 基本概念 | 第9-10页 |
| 1.2.1 贴片工艺 | 第9页 |
| 1.2.2 裂片的概述及裂片机理 | 第9-10页 |
| 1.3 实验设计 | 第10页 |
| 1.4 研究的方向和流程 | 第10-11页 |
| 1.5 本课题主要工作 | 第11-13页 |
| 1.5.1 主要研究工作及思路 | 第11页 |
| 1.5.2 本文的组织架构及创新点 | 第11-13页 |
| 第二章 场截止沟道IGBT、UV膜和顶针机构的介绍 | 第13-17页 |
| 2.1 场截止沟道IGBT | 第13-14页 |
| 2.2 UV膜的构造 | 第14-15页 |
| 2.3 顶针机构的介绍 | 第15-17页 |
| 第三章 对于异种芯片的实验设计 | 第17-25页 |
| 3.1 引言 | 第17页 |
| 3.2 异种芯片实验设计方案 | 第17-20页 |
| 3.2.1 抗断强度理论 | 第17-20页 |
| 3.3 实验结果及分析 | 第20-24页 |
| 3.4 实验设计结论 | 第24-25页 |
| 第四章 对于UV膜参数优化的实验设计 | 第25-36页 |
| 4.1 引言 | 第25页 |
| 4.2 UV膜的实验设计方案 | 第25-29页 |
| 4.2.1 紫外光照射时间的实验设计 | 第25-29页 |
| 4.3 紫外光照射时间的实验设计裂片组现象机理分析 | 第29-35页 |
| 4.4 UV膜实验设计结论 | 第35-36页 |
| 第五章 对于贴片顶针的实验设计 | 第36-46页 |
| 5.1 引言 | 第36页 |
| 5.2 顶针的实验设计方案 | 第36-40页 |
| 5.2.1 顶针机构的实验设计 | 第36-39页 |
| 5.2.2 拾取头的分析 | 第39-40页 |
| 5.3 顶针实验设计的结论 | 第40-46页 |
| 第六章 实验设计的总结 | 第46-48页 |
| 6.1 引言 | 第46页 |
| 6.2 实验设计总结 | 第46页 |
| 6.3 解决方案的可靠性确认 | 第46-47页 |
| 6.4 展望 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-49页 |
| 致谢 | 第49页 |