| 摘要 | 第1-8页 |
| Abstract | 第8-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-28页 |
| ·电镀的历史与发展趋势 | 第12-13页 |
| ·电镀设备、操作工艺的发展 | 第13-14页 |
| ·镀铜的概述 | 第14-18页 |
| ·酸铜体系的组成及其各组分的作用 | 第15-16页 |
| ·添加剂的发展、分类与选择 | 第16-18页 |
| ·添加剂的作用机理 | 第18-20页 |
| ·电镀技术工艺现代化 | 第20-21页 |
| ·某些镀层弊病的描述及原因 | 第21-23页 |
| ·课题目的意义和研究内容 | 第23-24页 |
| 参考文献 | 第24-28页 |
| 第2章 实验试剂及方法 | 第28-34页 |
| ·试剂及仪器 | 第28-29页 |
| ·方法与步骤 | 第29-30页 |
| ·电极 | 第29页 |
| ·电镀实验 | 第29页 |
| ·电化学实验及 EQCM 实验 | 第29-30页 |
| ·数据处理 | 第30-32页 |
| 参考文献 | 第32-34页 |
| 第3章 脒基硫脲对酸性硫酸盐溶液中铜电沉积过程的影响 | 第34-44页 |
| ·引言 | 第34-35页 |
| ·Pt / Cu 电极的 CV 研究 | 第35-37页 |
| ·Pt/Cu 电极的 EQCM 研究 | 第37-39页 |
| ·结论 | 第39-41页 |
| 参考文献 | 第41-44页 |
| 第4章 DL-高半胱氨酸硫内脂盐酸盐对铜电沉积过程的影响 | 第44-56页 |
| ·引言 | 第44-45页 |
| ·循环伏安法 | 第45-49页 |
| ·扫描速率对铜沉积的影响 | 第49页 |
| ·转换电位对铜沉积的影响 | 第49-50页 |
| ·成核机理分析 | 第50-53页 |
| ·本章小结 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-56页 |
| 第5章 脒基硫脲和烟酸对酸性硫酸盐溶液中锌电沉积过程的影响 | 第56-66页 |
| ·前言 | 第56-57页 |
| ·锌在 Pt/Fe 电极上的 CV 及 EQCM 研究 | 第57-61页 |
| ·添加剂对锌过电位沉积 (UPD) 的影响 | 第61页 |
| ·SEM 形貌分析 | 第61-62页 |
| ·结论 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-66页 |
| 结论与展望 | 第66-68页 |
| 致谢 | 第68-70页 |
| 攻读硕士期间参与的科研项目与发表论文 | 第70页 |
| 1．参与的研究课题 | 第70页 |
| 2．科学研究成果 | 第70页 |
