平台控制SiP计算机模块的设计与实现
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| ·研究背景和意义 | 第8-9页 |
| ·国内外研究现状 | 第9-11页 |
| ·论文的主要工作 | 第11-12页 |
| 第二章 平台控制 SiP 计算机模块的总体设计 | 第12-18页 |
| ·概述 | 第12页 |
| ·计算机系统结构的确定 | 第12-13页 |
| ·计算机的功能及硬件组成 | 第13-15页 |
| ·计算机的整体结构设计 | 第15页 |
| ·计算机的研制流程 | 第15-17页 |
| ·本章小结 | 第17-18页 |
| 第三章 平台控制 SiP 计算机模块的逻辑设计 | 第18-38页 |
| ·CPU 处理器设计 | 第18-22页 |
| ·SPARC 体系结构的特点 | 第18-20页 |
| ·V8-S O C 的简介 | 第20-21页 |
| ·V8-S O C 的开发环境 | 第21-22页 |
| ·FPGA 设计 | 第22-24页 |
| ·FPGA 的选型及设计 | 第22页 |
| ·FPGA 的开发环境 | 第22-24页 |
| ·时钟电路设计 | 第24-25页 |
| ·中断设计 | 第25页 |
| ·复位电路设计 | 第25-27页 |
| ·存储单元设计 | 第27-28页 |
| ·RS - 422 通讯设计 | 第28-30页 |
| ·GPIO 设计 | 第30页 |
| ·开关量输出设计 | 第30页 |
| ·PWM 设计 | 第30-31页 |
| ·可逆脉冲计数器设计 | 第31-32页 |
| ·扩展总线设计 | 第32-33页 |
| ·I2C 总线设计 | 第33-34页 |
| ·1553B 总线设计 | 第34页 |
| ·内部电压设计 | 第34-35页 |
| ·驱动电路设计 | 第35页 |
| ·功耗估算 | 第35页 |
| ·本章小结 | 第35-38页 |
| 第四章 平台控制 SiP 计算机模块的封装设计 | 第38-44页 |
| ·SiP 封装概述 | 第38-39页 |
| ·金属混合集成电路外壳的设计 | 第39-40页 |
| ·LTCC 多层基板技术 | 第40-42页 |
| ·LTCC 多层基板的设计 | 第41页 |
| ·LTCC 多层基板的制造 | 第41-42页 |
| ·SiP 组装技术 | 第42页 |
| ·本章小结 | 第42-44页 |
| 第五章 平台控制 SiP 计算机模块的测试 | 第44-58页 |
| ·基板及组装测试 | 第44-45页 |
| ·基板测试 | 第44页 |
| ·组装测试 | 第44-45页 |
| ·整机功能测试 | 第45-49页 |
| ·接口板 | 第45-47页 |
| ·测试系统 | 第47-49页 |
| ·边界扫描测试 | 第49-51页 |
| ·自测试 | 第51-54页 |
| ·CPU 自测试 | 第52页 |
| ·存储器的自测试 | 第52页 |
| ·通讯模块和开关量的自测试 | 第52-53页 |
| ·脉冲量自测试 | 第53页 |
| ·定时器自测试 | 第53-54页 |
| ·测试结果 | 第54-56页 |
| ·本章小结 | 第56-58页 |
| 第六章 产品实现过程中所遇到的突出问题及解决措施 | 第58-62页 |
| ·高速信号完整性问题 | 第58-59页 |
| ·可测试性设计问题 | 第59-60页 |
| ·基板的制造及超大规模芯片组装问题 | 第60-61页 |
| ·本章小结 | 第61-62页 |
| 第七章 总结与展望 | 第62-64页 |
| ·主要内容 | 第62页 |
| ·系统特点 | 第62页 |
| ·实用价值 | 第62页 |
| ·工作展望 | 第62-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-68页 |
