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6-18GHz T/R组件设计与研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
1 绪论第9-15页
   ·论文背景第9-10页
   ·T/R组件的类型及其性能要求第10-12页
     ·性能要求第10页
     ·类型的分析第10-12页
   ·国内外发展概况第12页
   ·T/R组件的工作原理第12-14页
   ·本文结构安排第14-15页
2 方案设计第15-21页
   ·设计指标要求第15页
   ·T/R组件的方案选择第15-21页
     ·T/R组件的方案设计第15-17页
     ·发射支路的设计方案第17-18页
     ·接收支路的方案设计第18-21页
3 T/R组件设计及器件选择第21-40页
   ·器件的选择第21页
   ·整体布局设计第21-22页
   ·电路设计第22-40页
     ·接收支路第22-33页
     ·发射支路第33-40页
4 T/R组件电路实现第40-49页
   ·MMIC芯片的正确装配与焊接第40-43页
     ·金丝或金带的焊接第40-41页
     ·焊接工艺第41-42页
     ·焊接附着方法第42页
     ·焊接检测第42-43页
   ·热性能分析第43-44页
     ·发射支路第43-44页
     ·接收支路第44页
   ·LTCC微波电路设计及制作技术第44-47页
     ·多层微波传输线第44-46页
     ·埋置电阻第46-47页
   ·噪声系数的计算第47页
   ·放大器ADS电路仿真结果第47-49页
     ·接收支路传输特性I第47-48页
     ·发射支路传输特性第48-49页
5 测试方法介绍第49-54页
   ·T/R组件的发射功率和发射增益的测试第49-50页
   ·T/R组件接收增益的测试第50页
   ·T/R组件S参数、移相、衰减及收发隔离度的测试第50-51页
     ·发射状态下S参数以及移相、衰减性能的测试第50-51页
     ·接收状态下S参数以及移相和衰减性能的测试第51页
   ·T/R组件隔离度的测试第51-53页
   ·T/R组件噪声系数的测试第53-54页
结论第54-55页
致谢第55-56页
参考文献第56-58页

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