电路板故障红外热像检测关键技术研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-8页 |
| 图清单 | 第8-9页 |
| 表清单 | 第9-10页 |
| 注释表 | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-16页 |
| ·课题的研究背景及意义 | 第11-12页 |
| ·国内外研究发展现状 | 第12-13页 |
| ·本文的研究内容 | 第13-15页 |
| ·本文的内容安排 | 第15-16页 |
| 第二章 红外热像检测技术 | 第16-26页 |
| ·红外热成像技术 | 第16-21页 |
| ·红外辐射及其特点 | 第16-17页 |
| ·红外辐射相关定律 | 第17-18页 |
| ·红外热成像原理 | 第18-20页 |
| ·Thermal CAM S65 型红外热像仪 | 第20-21页 |
| ·电路板故障红外热像检测技术 | 第21-23页 |
| ·电路板故障红外热像检测原理 | 第21-22页 |
| ·电路板红外热像检测技术流程 | 第22页 |
| ·电路板故障的分类分析 | 第22-23页 |
| ·电路板故障红外热像检测的关键技术 | 第23-25页 |
| ·元器件的识别定位 | 第23-24页 |
| ·故障元器件的判别分析 | 第24-25页 |
| ·本章小结 | 第25-26页 |
| 第三章 电路板红外成像检测的图像配准与融合 | 第26-48页 |
| ·图像配准方法 | 第26-27页 |
| ·图像预处理 | 第27-29页 |
| ·数学形态学 | 第27-28页 |
| ·形态学梯度 | 第28-29页 |
| ·电路板热图像的配准 | 第29-41页 |
| ·基于傅立叶-梅林的配准方法 | 第29-33页 |
| ·基于互信息和梯度的配准方法 | 第33-36页 |
| ·基于图像特征的配准方法 | 第36-40页 |
| ·方法比较及分析 | 第40-41页 |
| ·电路板可见光图像与红外热图的配准 | 第41-43页 |
| ·电路板可见光图像与红外图像的特点 | 第41-42页 |
| ·电路板可见光图像与红外图像的配准 | 第42-43页 |
| ·电路板图像的融合 | 第43-47页 |
| ·基于小波变换的图像融合 | 第44-46页 |
| ·基于alpha 通道的透明融合技术 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 电路板故障元器件的判定 | 第48-58页 |
| ·元件的温度特征信息 | 第48-50页 |
| ·标准热图及检测过程的标准化 | 第48-49页 |
| ·元件温度信息的提取 | 第49-50页 |
| ·故障元器件的判定 | 第50-57页 |
| ·差分热图检测法 | 第50-52页 |
| ·序列热图检测法 | 第52-54页 |
| ·检测结果及比较 | 第54-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 电路板故障红外热像检测系统 | 第58-67页 |
| ·开发环境及工具 | 第58-59页 |
| ·OpenCV 介绍 | 第58页 |
| ·OpenCV 在系统中的使用 | 第58-59页 |
| ·电路板红外热像检测软件系统 | 第59-66页 |
| ·图像处理模块 | 第59-60页 |
| ·数据库管理模块 | 第60-62页 |
| ·图像配准及融合模块 | 第62-64页 |
| ·故障分析模块 | 第64-66页 |
| ·本章小结 | 第66-67页 |
| 第六章 总结与展望 | 第67-68页 |
| ·全文总结 | 第67页 |
| ·未来研究展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第73页 |
