基于压电阻抗技术的压电元件自损伤检测研究
摘要 | 第1-5页 |
ABSTRACT | 第5-9页 |
图表清单 | 第9-12页 |
注释表 | 第12-13页 |
第一章 绪论 | 第13-18页 |
·压电智能材料 | 第13-14页 |
·压电智能材料在结构健康监测中的应用 | 第14-15页 |
·压电元件自损伤检测问题的提出 | 第15-16页 |
·国内外研究进展 | 第16-17页 |
·本文研究的主要内容 | 第17-18页 |
第二章 压电阻抗技术的基本原理 | 第18-29页 |
·压电效应 | 第18-19页 |
·压电方程 | 第19-20页 |
·压电阻抗技术的基本原理 | 第20-28页 |
·单自由度系统结构的机械阻抗 | 第21-22页 |
·PZT 驱动系统响应分析 | 第22-23页 |
·压电片驱动SMD 模型的耦合电阻抗分析 | 第23-26页 |
·压电元件损伤下的电纳分析 | 第26-28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第三章 压电元件自损伤检测的仿真研究 | 第29-41页 |
·ANSYS 有限元分析方法 | 第29-30页 |
·建模与网格划分 | 第30-36页 |
·模型建立 | 第30-35页 |
·网格划分 | 第35-36页 |
·谐响应分析 | 第36-40页 |
·本章小结 | 第40-41页 |
第四章 压电片自损伤检测的实验研究 | 第41-53页 |
·阻抗分析仪测量结构导纳值 | 第41-46页 |
·实验方案 | 第41-43页 |
·实验结果与分析 | 第43-46页 |
·电路实现方案 | 第46-51页 |
·测量电路原理及流程 | 第46-48页 |
·LabVIEW 数据处理 | 第48-51页 |
·测量结果分析 | 第51页 |
·本章小结 | 第51-53页 |
第五章 温度对压电片自检的影响及补偿方法 | 第53-61页 |
·温度效应 | 第53页 |
·温度实验及结果分析 | 第53-58页 |
·温度补偿算法 | 第58-60页 |
·本章小结 | 第60-61页 |
第六章 压电元件自损伤检测系统 | 第61-81页 |
·AD5933 功能介绍 | 第61-66页 |
·引脚定义 | 第62-63页 |
·内部结构 | 第63-66页 |
·阻抗测量实现 | 第66页 |
·系统数据通讯 | 第66-68页 |
·ATmega16 单片机 | 第66-67页 |
·I~2C 通讯 | 第67-68页 |
·系统设计 | 第68-75页 |
·软件设计 | 第68-72页 |
·硬件电路设计 | 第72-75页 |
·实验结果 | 第75-80页 |
·电阻测量验证 | 第75-77页 |
·损伤判定 | 第77-80页 |
·本章小结 | 第80-81页 |
第七章 总结与研究展望 | 第81-83页 |
·工作总结 | 第81页 |
·研究工作展望 | 第81-83页 |
参考文献 | 第83-87页 |
致谢 | 第87-88页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第88页 |