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基于压电阻抗技术的压电元件自损伤检测研究

摘要第1-5页
ABSTRACT第5-9页
图表清单第9-12页
注释表第12-13页
第一章 绪论第13-18页
   ·压电智能材料第13-14页
   ·压电智能材料在结构健康监测中的应用第14-15页
   ·压电元件自损伤检测问题的提出第15-16页
   ·国内外研究进展第16-17页
   ·本文研究的主要内容第17-18页
第二章 压电阻抗技术的基本原理第18-29页
   ·压电效应第18-19页
   ·压电方程第19-20页
   ·压电阻抗技术的基本原理第20-28页
     ·单自由度系统结构的机械阻抗第21-22页
     ·PZT 驱动系统响应分析第22-23页
     ·压电片驱动SMD 模型的耦合电阻抗分析第23-26页
     ·压电元件损伤下的电纳分析第26-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 压电元件自损伤检测的仿真研究第29-41页
   ·ANSYS 有限元分析方法第29-30页
   ·建模与网格划分第30-36页
     ·模型建立第30-35页
     ·网格划分第35-36页
   ·谐响应分析第36-40页
   ·本章小结第40-41页
第四章 压电片自损伤检测的实验研究第41-53页
   ·阻抗分析仪测量结构导纳值第41-46页
     ·实验方案第41-43页
     ·实验结果与分析第43-46页
   ·电路实现方案第46-51页
     ·测量电路原理及流程第46-48页
     ·LabVIEW 数据处理第48-51页
     ·测量结果分析第51页
   ·本章小结第51-53页
第五章 温度对压电片自检的影响及补偿方法第53-61页
   ·温度效应第53页
   ·温度实验及结果分析第53-58页
   ·温度补偿算法第58-60页
   ·本章小结第60-61页
第六章 压电元件自损伤检测系统第61-81页
   ·AD5933 功能介绍第61-66页
     ·引脚定义第62-63页
     ·内部结构第63-66页
     ·阻抗测量实现第66页
   ·系统数据通讯第66-68页
     ·ATmega16 单片机第66-67页
     ·I~2C 通讯第67-68页
   ·系统设计第68-75页
     ·软件设计第68-72页
     ·硬件电路设计第72-75页
   ·实验结果第75-80页
     ·电阻测量验证第75-77页
     ·损伤判定第77-80页
   ·本章小结第80-81页
第七章 总结与研究展望第81-83页
   ·工作总结第81页
   ·研究工作展望第81-83页
参考文献第83-87页
致谢第87-88页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第88页

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