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全自动石英晶振脉冲磁控溅射镀膜工艺控制系统研制

摘要第1-4页
Abstract第4-9页
第一章 绪论第9-13页
   ·课题研究的背景及意义第9页
   ·国内外研究现状第9-10页
   ·论文主要研究的内容第10-11页
   ·论文结构安排第11页
   ·本章小结第11-13页
第二章 石英晶体谐振器的电极制备技术第13-17页
   ·石英晶体谐振器简介第13-14页
     ·石英晶体谐振器等效电路及符号第13页
     ·石英晶体谐振器的电极结构第13-14页
   ·石英晶体谐振器的电极制备工艺第14-16页
     ·真空热蒸镀技术第14-15页
     ·磁控溅射镀膜技术第15-16页
   ·本章小结第16-17页
第三章 脉冲磁控溅射系统概述第17-21页
   ·系统组成结构第17-18页
     ·真空系统第17-18页
     ·工艺控制系统第18页
   ·系统控制功能第18-19页
     ·开关量控制第18-19页
     ·模拟量控制第19页
     ·运动控制系统第19页
     ·状态监测第19页
   ·本章小结第19-21页
第四章 系统架构第21-33页
   ·系统硬件架构第21-23页
     ·硬件组成第21-22页
     ·接口定义第22-23页
   ·S7-200 寻址第23-25页
   ·系统软件架构第25-31页
     ·上位机软件架构第25页
     ·下位机软件架构第25-27页
     ·通讯协议第27-31页
   ·本章小结第31-33页
第五章 上位机设计第33-47页
   ·软件开发环境第33-34页
   ·用户登录系统设计第34-40页
     ·用户合法性识别第35-37页
     ·用户登录界面第37-39页
     ·串口参数设置第39-40页
   ·主控模块第40-44页
     ·系统主界面第40-41页
     ·阀门互锁及状态关系第41-43页
     ·现场工艺参数第43-44页
   ·工艺参数设置第44-45页
   ·手动工艺控制第45-46页
   ·本章小结第46-47页
第六章 下位机软件设计第47-65页
   ·PLC 主程序设计第49-52页
     ·参数初始化第49-50页
     ·开关量控制输出响应第50页
     ·电源输出及流量控制第50-51页
     ·故障检测与报警第51-52页
     ·系统运行状态监测第52页
   ·PC 与 PLC 之间的自由端口通讯第52-60页
     ·PC 与 PLC 之间的自由端口通讯主程序架构第54页
     ·通讯程序 PLC 寄存器地址分配第54-56页
     ·通讯初始化第56-57页
     ·写子程序第57-58页
     ·读子程序第58页
     ·接收/发送完成中断服务第58-59页
     ·校验子程序第59-60页
   ·工艺子程序设计第60-63页
     ·开机运行到电离清洗位置第60-61页
     ·自动抽真空第61-62页
     ·清洗工艺第62页
     ·镀铬工艺第62页
     ·镀银工艺第62-63页
     ·系统放气和重新待机第63页
   ·电机步进控制程序设计第63-64页
     ·步进电机启动/停止第63-64页
     ·电机方向控制第64页
   ·本章小结第64-65页
第七章 实验与结果第65-73页
   ·溅射系统机械设计第65-66页
   ·主控工艺运行结果第66-71页
     ·抽真空第67页
     ·清洗工艺(阀门互锁)、参数显示第67-68页
     ·镀银工艺循环第68-69页
     ·镀银工艺功率衰减循环第69-70页
     ·工艺完成后真空室放气第70页
     ·全部工艺完成后系统重新初始化第70-71页
   ·实验参数设置第71-72页
   ·实验样品第72-73页
第八章 结论第73-75页
致谢第75-77页
参考文献第77-79页
附录第79-90页

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