全自动石英晶振脉冲磁控溅射镀膜工艺控制系统研制
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
第一章 绪论 | 第9-13页 |
·课题研究的背景及意义 | 第9页 |
·国内外研究现状 | 第9-10页 |
·论文主要研究的内容 | 第10-11页 |
·论文结构安排 | 第11页 |
·本章小结 | 第11-13页 |
第二章 石英晶体谐振器的电极制备技术 | 第13-17页 |
·石英晶体谐振器简介 | 第13-14页 |
·石英晶体谐振器等效电路及符号 | 第13页 |
·石英晶体谐振器的电极结构 | 第13-14页 |
·石英晶体谐振器的电极制备工艺 | 第14-16页 |
·真空热蒸镀技术 | 第14-15页 |
·磁控溅射镀膜技术 | 第15-16页 |
·本章小结 | 第16-17页 |
第三章 脉冲磁控溅射系统概述 | 第17-21页 |
·系统组成结构 | 第17-18页 |
·真空系统 | 第17-18页 |
·工艺控制系统 | 第18页 |
·系统控制功能 | 第18-19页 |
·开关量控制 | 第18-19页 |
·模拟量控制 | 第19页 |
·运动控制系统 | 第19页 |
·状态监测 | 第19页 |
·本章小结 | 第19-21页 |
第四章 系统架构 | 第21-33页 |
·系统硬件架构 | 第21-23页 |
·硬件组成 | 第21-22页 |
·接口定义 | 第22-23页 |
·S7-200 寻址 | 第23-25页 |
·系统软件架构 | 第25-31页 |
·上位机软件架构 | 第25页 |
·下位机软件架构 | 第25-27页 |
·通讯协议 | 第27-31页 |
·本章小结 | 第31-33页 |
第五章 上位机设计 | 第33-47页 |
·软件开发环境 | 第33-34页 |
·用户登录系统设计 | 第34-40页 |
·用户合法性识别 | 第35-37页 |
·用户登录界面 | 第37-39页 |
·串口参数设置 | 第39-40页 |
·主控模块 | 第40-44页 |
·系统主界面 | 第40-41页 |
·阀门互锁及状态关系 | 第41-43页 |
·现场工艺参数 | 第43-44页 |
·工艺参数设置 | 第44-45页 |
·手动工艺控制 | 第45-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第六章 下位机软件设计 | 第47-65页 |
·PLC 主程序设计 | 第49-52页 |
·参数初始化 | 第49-50页 |
·开关量控制输出响应 | 第50页 |
·电源输出及流量控制 | 第50-51页 |
·故障检测与报警 | 第51-52页 |
·系统运行状态监测 | 第52页 |
·PC 与 PLC 之间的自由端口通讯 | 第52-60页 |
·PC 与 PLC 之间的自由端口通讯主程序架构 | 第54页 |
·通讯程序 PLC 寄存器地址分配 | 第54-56页 |
·通讯初始化 | 第56-57页 |
·写子程序 | 第57-58页 |
·读子程序 | 第58页 |
·接收/发送完成中断服务 | 第58-59页 |
·校验子程序 | 第59-60页 |
·工艺子程序设计 | 第60-63页 |
·开机运行到电离清洗位置 | 第60-61页 |
·自动抽真空 | 第61-62页 |
·清洗工艺 | 第62页 |
·镀铬工艺 | 第62页 |
·镀银工艺 | 第62-63页 |
·系统放气和重新待机 | 第63页 |
·电机步进控制程序设计 | 第63-64页 |
·步进电机启动/停止 | 第63-64页 |
·电机方向控制 | 第64页 |
·本章小结 | 第64-65页 |
第七章 实验与结果 | 第65-73页 |
·溅射系统机械设计 | 第65-66页 |
·主控工艺运行结果 | 第66-71页 |
·抽真空 | 第67页 |
·清洗工艺(阀门互锁)、参数显示 | 第67-68页 |
·镀银工艺循环 | 第68-69页 |
·镀银工艺功率衰减循环 | 第69-70页 |
·工艺完成后真空室放气 | 第70页 |
·全部工艺完成后系统重新初始化 | 第70-71页 |
·实验参数设置 | 第71-72页 |
·实验样品 | 第72-73页 |
第八章 结论 | 第73-75页 |
致谢 | 第75-77页 |
参考文献 | 第77-79页 |
附录 | 第79-90页 |