| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-10页 |
| 引言 | 第10-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-20页 |
| ·自组装单分子膜的发展概况 | 第11-12页 |
| ·自组装膜的分类 | 第12-13页 |
| ·共价(含配位)自组装膜 | 第12页 |
| ·氢键自组装膜 | 第12页 |
| ·静电自组装膜 | 第12-13页 |
| ·自组装单分子膜的表征方法 | 第13-15页 |
| ·电化学工作站 | 第13-14页 |
| ·扫描电子显微镜（Scanning Electronic Microscopy，SEM） | 第14页 |
| ·X 射线光电子能谱（XPS） | 第14页 |
| ·红外光谱（IR） | 第14-15页 |
| ·接触角的测量 | 第15页 |
| ·自组装膜的应用 | 第15-18页 |
| ·SAM 膜在表面工程中的应用 | 第15-16页 |
| ·SAM 膜在金属防护中的应用 | 第16-17页 |
| ·SAM 膜在电化学分析中的应用 | 第17-18页 |
| ·论文立题依据及设计思路 | 第18-19页 |
| ·研究的目的和主要内容 | 第19-20页 |
| 第二章 有机硅烷薄膜的制备 | 第20-25页 |
| ·实验试剂及仪器 | 第20页 |
| ·分析仪器 | 第20页 |
| ·有机硅烷溶液的配制 | 第20-21页 |
| ·铝合金电极的制备 | 第21页 |
| ·有机硅烷杂化膜的制备 | 第21-22页 |
| ·有机硅烷杂化膜的表征 | 第22-24页 |
| ·有机硅烷杂化膜结构的表征 | 第22-23页 |
| ·电极表面形态的表征 | 第23-24页 |
| ·小结 | 第24-25页 |
| 第三章 有机硅烷薄膜工艺研究 | 第25-31页 |
| ·HDTMS 浓度对膜的影响 | 第25-26页 |
| ·组装时间对膜的影响 | 第26-27页 |
| ·固化温度对有机硅烷膜的影响 | 第27-28页 |
| ·二氧化硅添加量对有机硅烷薄膜的影响 | 第28-30页 |
| ·小结 | 第30-31页 |
| 第四章 有机硅烷杂化膜的防腐蚀性能研究 | 第31-34页 |
| ·极化曲线测试 | 第31-32页 |
| ·盐水浸泡试验 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第五章 结论 | 第34-35页 |
| 参考文献 | 第35-39页 |
| 缩略词 | 第39-40页 |
| 致谢 | 第40-41页 |
| 作者简介 | 第41页 |