| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·微电子封装的形成与分类 | 第9-11页 |
| ·微电子封装的形成与演变 | 第9-10页 |
| ·微电子封装技术的分类 | 第10-11页 |
| ·微电子封装中芯片的互连技术 | 第11-17页 |
| ·引线键合(WB)技术 | 第12-14页 |
| ·载带自动键合(TAB)技术 | 第14页 |
| ·热超声倒装芯片键合(TFCB)技术 | 第14-15页 |
| ·三种互连技术比较 | 第15-17页 |
| ·超声键合换能系统研究现状 | 第17-18页 |
| ·论文课题来源、研究意义及内容 | 第18-21页 |
| ·课题来源 | 第18页 |
| ·研究对象及研究意义 | 第18-19页 |
| ·论文内容安排 | 第19-21页 |
| 第二章 超声键合换能系统导纳实验测试 | 第21-40页 |
| ·超声键合换能系统的等效理论 | 第21页 |
| ·超声键合换能系统的导纳特性 | 第21-23页 |
| ·利用导纳圆确定换能系统各特征参数 | 第23-27页 |
| ·超声键合换能系统谐振频率 | 第23-25页 |
| ·超声键合换能系统等效电路特征参数 | 第25-26页 |
| ·机械品质因数 | 第26-27页 |
| ·有效机电耦合系数 | 第27页 |
| ·超声键合换能系统的导纳测量实验方法 | 第27-31页 |
| ·手动扫频测量 | 第27-28页 |
| ·阻抗分析仪测量 | 第28-29页 |
| ·几种测量方法比较 | 第29-31页 |
| ·TS2100金丝键合机超声键合换能系统导纳特性测量 | 第31-39页 |
| ·实验设备 | 第31-32页 |
| ·实验测量过程 | 第32-33页 |
| ·实验测量结果 | 第33-39页 |
| ·本章小结 | 第39-40页 |
| 第三章 劈刀和肋环夹持对换能系统电学特性的影响 | 第40-50页 |
| ·劈刀和肋环夹持工况研究的必要性 | 第40页 |
| ·换能系统电学特性测量系统 | 第40-42页 |
| ·实验步骤 | 第42-43页 |
| ·两种支承条件下换能系统导纳特性曲线比较 | 第43-45页 |
| ·肋环夹持对换能系统各特征参数的影响 | 第45-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 超声键合换能系统俯仰振动实验分析 | 第50-76页 |
| ·超声键合换能系统俯仰振动特性分析的意义 | 第50-51页 |
| ·结构模态相关理论 | 第51-55页 |
| ·悬臂梁自由振动的运动方程 | 第51-54页 |
| ·悬臂梁自由振动的边界条件 | 第54-55页 |
| ·实验测量系统 | 第55-58页 |
| ·实验方法的选择 | 第55页 |
| ·实验装置 | 第55-57页 |
| ·测量系统的建立 | 第57-58页 |
| ·信号采集与处理 | 第58-61页 |
| ·数据采集系统 | 第58-60页 |
| ·数据处理 | 第60-61页 |
| ·超声键合换能系统不同状态下俯仰振动特性分析 | 第61-70页 |
| ·实验过程 | 第62页 |
| ·改变换能系统末端状态 | 第62-68页 |
| ·改变肋环夹持松紧状态 | 第68-70页 |
| ·超声键合换能系统俯仰振动的衰减 | 第70-74页 |
| ·本章小结 | 第74-76页 |
| 第五章 超声键合过程中键合压力及谐振频率特性的研究 | 第76-89页 |
| ·实验测量系统 | 第77-80页 |
| ·键合压力测量系统 | 第77页 |
| ·激光多普勒速度采集系统 | 第77页 |
| ·M200B01型压力传感器 | 第77-80页 |
| ·实验测量步骤 | 第80-81页 |
| ·键合压力的施加方式及实际加载过程分析 | 第81-83页 |
| ·键合压力的施加方式 | 第81页 |
| ·键合压力的实际加载过程分析 | 第81-83页 |
| ·测量结果及分析 | 第83-88页 |
| ·金丝机压力格数的标定 | 第83-84页 |
| ·不同键合压力下谐振频率变化情况 | 第84-86页 |
| ·不同键合压力下力响应的频谱分析 | 第86-88页 |
| ·本章小节 | 第88-89页 |
| 第六章 总结与展望 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-97页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第97-98页 |
| 致谢 | 第98页 |