连续大功率半导体激光器的研制

摘要	第1-4页
Abstract	第4-8页
第一章 绪论	第8-15页
·半导体激光器的发展	第8-9页
·半导体激光器的工作原理	第9-10页
·半导体激光器的应用	第10页
·连续大功率半导体激光器的现状和发展趋势	第10-12页
·连续大功率半导体激光器需要解决的问题	第12-13页
·本论文的研究目的和主要工作	第13-15页
第二章 激光器设计和制作工艺	第15-24页
·材料设计和生长	第15-17页
·芯片设计	第17-20页
·可靠性设计	第20-22页
·半导体激光器制作工艺	第22-23页
·本章小结	第23-24页
第三章 半导体激光器的热特性有限元分析	第24-49页
·概述	第24-25页
·模型建立	第25-26页
·稳态热分析	第26-35页
·瞬态热分析	第35-40页
·热应力分析	第40-46页
·光谱法测量热阻	第46-48页
·本章小结	第48-49页
第四章 载体、焊料的设计制备和烧结技术研究	第49-60页
·载体的设计制备	第49-51页
·焊料的设计制备	第51-53页
·半导体激光器的烧结工艺和实验研究	第53-59页
·本章小结	第59-60页
第五章 结论	第60-62页
·结论	第60-61页
·前景展望	第61-62页
致谢	第62-64页
参考文献	第64-66页
研究成果	第66页