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微型压力传感器的系统级建模与仿真

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-5页
目录第5-8页
第一章 绪论第8-14页
   ·MEMS压力传感器概述第8-9页
   ·MEMS系统级设计研究现状第9-12页
     ·MEMS CAD的设计层次第9-10页
     ·MEMS系统级建模方法第10-11页
     ·压力传感器系统级建模现状第11-12页
   ·研究目的与意义第12-13页
   ·课题来源及论文研究内容第13-14页
第二章 基于多端口组件网络的系统级建模方法第14-23页
   ·多端口组件模型的表示形式第14-16页
     ·组件的多能量域端口第14-15页
     ·组件的行为模型第15-16页
     ·组件的参数第16页
   ·多端口组件网络第16-17页
     ·端口联结规范第16页
     ·组件间的能量与信号转换第16-17页
   ·基于硬件描述语言的编码技术第17-18页
     ·MAST语言建模第17-18页
     ·组件模型可视化第18页
   ·组件的行为模型建立第18-22页
     ·常微分方程的建模与仿真第19页
     ·偏微分方程的建模与仿真第19-20页
     ·建模实例第20-22页
   ·本章小结第22-23页
第三章 压阻效应及压敏电阻行为模型第23-37页
   ·单晶硅压阻效应第23-28页
     ·压阻系数第24-25页
     ·纵向压阻和横向压阻第25-27页
     ·温度与掺杂浓度的影响第27-28页
   ·应变灵敏系数第28-31页
     ·单轴应力状态第29-30页
     ·平面应力状态第30-31页
   ·多晶硅压阻效应第31-33页
     ·晶粒和晶界的电阻率相对变化第32页
     ·各晶粒压阻效应迭加第32-33页
   ·压敏电阻的参数化组件模型第33-36页
     ·压敏电阻的连接方式第34-35页
     ·压敏电阻的参数选择第35-36页
   ·本章小结第36-37页
第四章 弹性膜片的行为模型第37-55页
   ·小挠度理论第37-43页
     ·弹性膜片的控制方程第37-41页
     ·弹性膜片的解析行为模型第41-43页
       ·圆形膜片第41-42页
       ·方形膜片第42-43页
   ·大挠度理论第43-50页
     ·弹性膜片的控制方程第43-45页
     ·弹性膜片的解析行为模型第45-49页
       ·圆形膜片第47页
       ·方形膜片第47-49页
     ·接触模式下弹性膜片的变形第49-50页
   ·小挠度和大挠度模型的比较及验证第50-53页
   ·弹性膜片的动态行为模型第53-54页
   ·本章小结第54-55页
第五章 压力传感器的系统级仿真第55-72页
   ·基于SABER平台的建模与仿真流程第55-56页
   ·压阻式压力传感器的系统级仿真第56-65页
     ·材料属性第56页
     ·弹性膜片的变形第56-59页
     ·传感器的系统级仿真第59-63页
       ·输出电压第60-61页
       ·灵敏度与线性度分析第61-62页
       ·温度效应第62页
       ·统计分析第62-63页
     ·实验验证第63-65页
   ·电容式压力传感器的系统级仿真第65-71页
     ·系统级模型第66-67页
     ·电容测量电路第67-68页
     ·系统级仿真第68-71页
       ·弹性膜片的变形第69页
       ·输出电容第69-70页
       ·时域仿真第70-71页
   ·本章小结第71-72页
第六章 总结与展望第72-74页
   ·总结第72-73页
   ·展望第73-74页
附录A 单晶硅任意晶向压阻系数的计算第74-78页
 A.1 晶体的方向余弦第74-76页
 A.2 压阻系数计算第76-78页
附录B 压敏电阻和弹性膜片的MAST编码第78-82页
 B.1 压敏电阻部分代码第78-80页
 B.2 弹性膜片部分代码第80-82页
附录C 有限差分公式第82-83页
参考文献第83-88页
发表论文及参加科研情况第88-89页
 研究生期间发表的论文与申请专利第88页
 参加科研项目情况第88-89页
致谢第89-90页

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