激光模切技术研究
| 中文摘要 | 第1-3页 |
| 英文摘要 | 第3-6页 |
| 第一章 激光模切技术概述 | 第6-12页 |
| ·传统模切技术及其工艺流程 | 第6-8页 |
| ·激光模切技术 | 第8-9页 |
| ·激光模切系统概述 | 第9-10页 |
| ·激光模切技术的应用范围及发展现状 | 第10-11页 |
| ·本论文研究的主要目标 | 第11-12页 |
| 第二章 激光模切技术理论研究 | 第12-27页 |
| ·激光模切作用原理概述 | 第12-16页 |
| ·激光与物质相互作用的物理基础 | 第12-15页 |
| ·激光模切作用原理 | 第15-16页 |
| ·激光器的选择及其激励电源控制原理 | 第16-18页 |
| ·模切扫描系统研究 | 第18-21页 |
| ·振镜式激光模切方式 | 第18-19页 |
| ·振镜式系统控制原理 | 第19-21页 |
| ·激光模切系统的实现 | 第21-27页 |
| ·振镜式矢量模切方案 | 第21-22页 |
| ·振镜式矢量模切的误差及修正 | 第22-24页 |
| ·延迟时间设置 | 第24-26页 |
| ·影响激光模切效果的主要因素 | 第26页 |
| ·防氧化措施 | 第26-27页 |
| 第三章 激光模切系统硬件组成设计 | 第27-36页 |
| ·激光模切系统基本组成 | 第27页 |
| ·激光器及其电源的选择 | 第27-30页 |
| ·GEM-30A型激光器性能简介 | 第27-29页 |
| ·GEM-30A型激光器在系统中的使用 | 第29-30页 |
| ·扫描系统及聚焦元件的选择 | 第30-32页 |
| ·整机电路控制系统 | 第32-36页 |
| ·RTC3 卡简介 | 第33页 |
| ·RTC3 卡在激光模切系统中的应用 | 第33-36页 |
| 第四章 激光模切系统软件设计 | 第36-52页 |
| ·激光模切系统软件设计概述 | 第36页 |
| ·RTC3 卡的二次开发 | 第36-37页 |
| ·列表缓存工作模式 | 第36-37页 |
| ·结构化编程 | 第37页 |
| ·模切系统应用程序开发 | 第37-52页 |
| ·文件数据输入处理 | 第38-43页 |
| ·像场范围及像场校正 | 第43-45页 |
| ·控制部分程序设计 | 第45-47页 |
| ·激光模切系统软件 | 第47-52页 |
| 第五章 激光模切系统测试与实验分析 | 第52-58页 |
| ·整机系统测试 | 第52-55页 |
| ·激光功率稳定性测试 | 第52页 |
| ·像场测试 | 第52-53页 |
| ·模切压痕效果测试 | 第53-55页 |
| ·系统参数优化设置测试 | 第55-56页 |
| ·模切加工实验 | 第56-57页 |
| ·样品加工及外观检查 | 第57页 |
| ·样品尺寸测试 | 第57页 |
| ·整机性能分析 | 第57-58页 |
| 第六章 工作总结与前景展望 | 第58-60页 |
| ·工作总结 | 第58页 |
| ·前景展望 | 第58-60页 |
| 参考文献 | 第60-62页 |
| 硕士期间发表论文和参加科研情况 | 第62-63页 |
| 附录 | 第63-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
