摘要 | 第1-6页 |
ABSTRACT | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-13页 |
·课题的提出 | 第10页 |
·半导体存储器 | 第10-11页 |
·EDA 技术 | 第11-12页 |
·本章小结 | 第12-13页 |
第2章 串行8K×8 EEPROM 的组成和工作原理 | 第13-34页 |
·串行8K×8 EEPROM 的总体结构 | 第13-14页 |
·工作模式 | 第14-17页 |
·存储单元 | 第17-20页 |
·EEPROM 外围电路各功能块分析、仿真及改进 | 第20-31页 |
·串行8K×8 EEPROM 的工作原理 | 第31-33页 |
·本章小结 | 第33-34页 |
第3章 版图的实现 | 第34-47页 |
·软件介绍 | 第34-35页 |
·版图设计规则 | 第35-41页 |
·单元版图绘制 | 第41-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第4章 布局布线、抗闩锁效应、DRC 与LVS | 第47-55页 |
·布局布线规划 | 第47-49页 |
·抑制LATCH-UP 效应的措施 | 第49-50页 |
·DRC 与LVS 操作 | 第50-54页 |
·本章小结 | 第54-55页 |
第5章 串行8K×8 EEPROM 的工艺 | 第55-60页 |
·LDD 工艺 | 第56-57页 |
·存储单元中氧化层工艺 | 第57页 |
·平坦化工艺 | 第57-59页 |
·本章小结 | 第59-60页 |
结论 | 第60-61页 |
参考文献 | 第61-64页 |
攻读学位期间发表的学术论文 | 第64-65页 |
致谢 | 第65-66页 |
工程硕士研究生个人简历 | 第66页 |