银—铜复合粉的制备及性能研究

摘要	第1-5页
Abstract	第5-9页
1 绪论	第9-20页
·前言	第9-10页
·化学镀银的原理及影响因素	第10-14页
·粉体化学镀前的预处理	第14-15页
·粉体镀银的研究现状	第15-18页
·粉体镀银存在的问题与发展方向	第18页
·本课题研究的内容与目标	第18-20页
2 球状银-铜复合粉的制备	第20-39页
·引言	第20页
·实验原料与设备	第20-21页
·粉末测试及表征	第21页
·化学镀银工艺的选择	第21-24页
·银-铜复合粉的制备工艺流程	第24-25页
·铜粉的预处理	第25-28页
·球状银-铜复合粉制备的影响因素	第28-37页
·本章小结	第37-39页
3 片状银-铜复合粉的制备	第39-46页
·引言	第39页
·片状粉的制备	第39-40页
·粉末测试及表征	第40-41页
·片状银-铜复合粉制备的影响因素	第41-44页
·片状银-铜复合粉的形貌分析	第44-45页
·本章小结	第45-46页
4 银-铜复合粉的性能研究及其应用	第46-59页
·引言	第46页
·粉末的性能测试	第46页
·球状银-铜复合粉的抗氧化性研究	第46-49页
·片状银-铜复合粉的抗氧化性研究	第49-51页
·银-铜复合粉的导电性能研究	第51-56页
·球状银-铜复合粉的应用	第56-58页
·本章小结	第58-59页
5 全文总结	第59-62页
致谢	第62-63页
参考文献	第63-67页
附录 攻读硕士学位期间发表的论文	第67页