| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-7页 |
| 目录 | 第7-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-21页 |
| ·选题背景及研究意义 | 第10-11页 |
| ·Si_3N_4的结构和性质 | 第11-12页 |
| ·氮化硅陶瓷的烧结特性 | 第12-13页 |
| ·氮化硅陶瓷的导热机理及影响因素 | 第13-14页 |
| ·提高氮化硅陶瓷热导率的方法 | 第14-19页 |
| ·原料的选取 | 第14页 |
| ·选择合适的烧结助剂 | 第14-16页 |
| ·添加β-Si_3N_4晶种 | 第16-17页 |
| ·适当的成型工艺 | 第17-18页 |
| ·烧结及退火制度的控制 | 第18-19页 |
| ·本论文研究工作 | 第19-21页 |
| ·本论文研究的目的 | 第19页 |
| ·本论文研究的主要内容 | 第19页 |
| ·本论文的创新点 | 第19-21页 |
| 第二章 实验及性能测试方法 | 第21-28页 |
| ·实验原料 | 第21-22页 |
| ·Si_3N_4粉料 | 第21页 |
| ·AlN粉料 | 第21-22页 |
| ·MgO、CeO_2、Y_2O_3粉料 | 第22页 |
| ·其他原料 | 第22页 |
| ·实验设备 | 第22-23页 |
| ·实验流程 | 第23页 |
| ·试样制备 | 第23-24页 |
| ·陶瓷复合粉体的制备 | 第23-24页 |
| ·坯体成型 | 第24页 |
| ·烧结 | 第24页 |
| ·机械加工 | 第24页 |
| ·试样的表征及性能测试 | 第24-28页 |
| ·密度及气孔率的测定 | 第24-25页 |
| ·相组成测定 | 第25页 |
| ·显微结构表征 | 第25页 |
| ·抗弯强度测试 | 第25-26页 |
| ·热导率测试 | 第26-28页 |
| ·介电性能测试 | 第28页 |
| 第三章 添加复合烧结助剂制备高导热Si_3N_4陶瓷 | 第28-48页 |
| 前言 | 第29-30页 |
| ·实验方案 | 第30页 |
| ·测试结果 | 第30-31页 |
| ·烧结性能研究 | 第31-34页 |
| ·烧结的致密化机理 | 第31-32页 |
| ·复合烧结助剂对材料气孔率和致密度的影响 | 第32-34页 |
| ·热导率研究 | 第34-40页 |
| ·氮化硅陶瓷热导率的理论计算模型 | 第34-37页 |
| ·二元复合烧结助剂对Si_3N_4陶瓷热导率的影响 | 第37-39页 |
| ·三元复合烧结助剂对Si_3N_4陶瓷热导率的影响 | 第39-40页 |
| ·介电性能研究 | 第40-42页 |
| ·复合烧结助剂对材料抗弯强度的影响 | 第42-43页 |
| ·退火对Si_3N_4陶瓷性能的影响 | 第43-47页 |
| ·退火对Si_3N_4陶瓷热导率的影响 | 第43-46页 |
| ·退火对Si_3N_4陶瓷介电性能的影响 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第四章 Si_3N_4-AlN复相陶瓷性能研究 | 第48-56页 |
| ·AlN陶瓷概述 | 第48-50页 |
| ·AlN的晶体结构 | 第48页 |
| ·AlN的物理化学性质 | 第48-49页 |
| ·AlN陶瓷制备方法 | 第49-50页 |
| ·AlN陶瓷的用途 | 第50页 |
| ·实验设想 | 第50页 |
| ·实验方案 | 第50-51页 |
| ·物相分析 | 第51-52页 |
| ·AlN的加入量对Si_3N_4-AlN复相陶瓷烧结及力学性能的影响 | 第52-53页 |
| ·AlN的加入量对Si_3N_4-AlN复相陶瓷热导率的影响 | 第53-54页 |
| ·AlN的加入量对Si_3N_4-AlN复相陶瓷介电损耗的影响 | 第54-55页 |
| ·本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 结论与展望 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-61页 |
| 致谢 | 第61-62页 |
| 攻读硕士期间发表论文情况 | 第62页 |
