1 引言 | 第1-12页 |
·本课题研究目的和意义 | 第7页 |
·国外铜基催化剂研究概况和发展趋势 | 第7-8页 |
·国外CO_2加氢合成甲醇的工业化应用概况 | 第8-9页 |
·国内铜基催化剂研究概况和发展趋势 | 第9-12页 |
2 实验部分 | 第12-20页 |
·方案依据及原理说明 | 第12-14页 |
·技术原理 | 第14-15页 |
·超细铜基催化剂研究全过程 | 第14页 |
·催化剂制备方法 | 第14-15页 |
·实验的主要仪器设备 | 第15-16页 |
·物化性能及催化剂性能表征方法 | 第16-20页 |
·物化性能表征 | 第16-17页 |
·红外光谱分析(FT-IR) | 第16页 |
·比表面积及孔结构测定(BET) | 第16页 |
·X射线粉末衍射分析(XRD) | 第16页 |
·程序升温还原(TPR) | 第16页 |
·氨程序升温脱附(NH_3-TPD) | 第16页 |
·电镜分析(TEM) | 第16页 |
·热失重分析(TG) | 第16-17页 |
·催化剂的活性评价 | 第17-19页 |
·催化剂的还原 | 第17页 |
·催化剂的反应活性评价 | 第17-19页 |
·催化剂的强度测定 | 第19-20页 |
3 实验结果与分析 | 第20-46页 |
·调变CuO-ZnO含量(CuO/ZnO wt%=1/1)对CuO-ZnO/TiO_2-SiO_2催化剂性能的影响 | 第20-39页 |
·催化剂的表征 | 第21-30页 |
·催化剂的比表面积和孔结构的测定 | 第21-24页 |
·催化剂的红外光谱分析 | 第24-26页 |
·XRD分析 | 第26-28页 |
·TPR分析 | 第28-29页 |
·NH_3-TPD分析 | 第29-30页 |
·催化剂的微反活性评价 | 第30-39页 |
·还原条件对催化剂性能的影响 | 第30-32页 |
·还原时间的影响 | 第30-31页 |
·还原温度的影响 | 第31-32页 |
·反应工艺条件对催化性能的影响 | 第32-39页 |
·反应空速的影响 | 第32-34页 |
·催化剂组成及反应温度的影响 | 第34-38页 |
·压力的影响 | 第38-39页 |
·挤条成型工艺条件对催化剂强度的影响 | 第39-46页 |
·采用正交试验设计考察影响催化剂强度的四个因素 | 第39-41页 |
·催化剂的强度测试 | 第39-40页 |
·比表面积及孔结构测定 | 第40-41页 |
·不同含水率催化剂粉末的实验 | 第41-43页 |
·催化剂的热失重分析 | 第41-43页 |
·成型后的催化剂强度分析 | 第43页 |
·不同目数的催化剂原粉对催化剂的影响 | 第43-44页 |
·催化剂制备 | 第43页 |
·催化剂的强度测试 | 第43-44页 |
·不同焙烧温度对催化剂强度的影响 | 第44-46页 |
·催化剂的强度测试 | 第44页 |
·XRD分析 | 第44-45页 |
·红外分析 | 第45-46页 |
4 结论 | 第46-48页 |
·主要结论 | 第46-47页 |
·展望 | 第47-48页 |
致谢 | 第48-49页 |
参考文献 | 第49-51页 |