| 摘 要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-11页 |
| 1 文献综述 | 第11-35页 |
| ·绪言 | 第11页 |
| ·甲醇工业及其发展历史 | 第11-13页 |
| ·低温液相合成甲醇工艺 | 第13页 |
| ·低温液相合成甲醇机理 | 第13-15页 |
| ·甲醇羰基化反应 | 第15页 |
| ·甲酸甲酯氢解反应 | 第15-19页 |
| ·羰化氢解两步反应同时进行 | 第19页 |
| ·甲酸甲酯氢解体系的热力学分析 | 第19-23页 |
| ·甲酸甲酯氢解用铜基催化剂研究 | 第23-25页 |
| ·铜基催化剂活性中心研究 | 第25-26页 |
| ·催化剂制备条件研究 | 第26-27页 |
| ·pH值的影响 | 第26页 |
| ·加料方式的影响 | 第26页 |
| ·老化温度与老化时间的影响 | 第26页 |
| ·热分解温度、时间及气氛的影响 | 第26-27页 |
| ·选题背景和论文设想 | 第27-28页 |
| ·选题背景 | 第27页 |
| ·论文设想 | 第27-28页 |
| 参考文献 | 第28-35页 |
| 2 催化剂制备、活性评价及表征方法 | 第35-41页 |
| ·原料与试剂 | 第35页 |
| ·化学试剂 | 第35页 |
| ·气体 | 第35页 |
| ·实验仪器 | 第35-36页 |
| ·催化剂制备 | 第36-37页 |
| ·催化剂活性考察 | 第37-39页 |
| ·活性考察方法 | 第37-38页 |
| ·分析与计算 | 第38-39页 |
| ·催化剂的表征 | 第39-40页 |
| ·程序升温还原(TPR) | 第39页 |
| ·程序升温脱附(TPD) | 第39页 |
| ·XRD表征 | 第39-40页 |
| ·热重分析 | 第40页 |
| ·SEM表征(扫描电子显微镜) | 第40页 |
| ·XPS表征(X射线光电子能谱) | 第40页 |
| 参考文献 | 第40-41页 |
| 3 铬元素对甲酸甲酯氢解铜基催化剂催化性能的影响 | 第41-52页 |
| ·引言 | 第41-42页 |
| ·实验结果与讨论 | 第42-50页 |
| ·铬含量对催化剂反应性能的影响 | 第42页 |
| ·催化剂的H2-TPR | 第42-44页 |
| ·催化剂的SEM表征 | 第44-45页 |
| ·催化剂的热重分析 | 第45-46页 |
| ·催化剂XPS表征 | 第46-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-52页 |
| 4 添加助剂的低铬Cu/Cr/Si催化剂用于甲酸甲酯氢解的研究 | 第52-60页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·实验结果与讨论 | 第52-58页 |
| ·铬含量对Cu/Cr/Si催化剂性能的影响 | 第52-53页 |
| ·助剂对低铬Cu/Cr/Si催化剂性能的影响 | 第53-54页 |
| ·助剂含量对催化剂性能的影响 | 第54-56页 |
| ·反应温度对Cu/Cr/Si催化剂性能的影响 | 第56页 |
| ·催化剂的稳定性考察 | 第56-57页 |
| ·催化剂的H2-TPR表征 | 第57页 |
| ·催化剂的XRD表征 | 第57-58页 |
| ·小结 | 第58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |
| 5 添加锆助剂的低铬Cu/Cr/Si甲酸甲酯氢解催化剂研究 | 第60-70页 |
| ·引言 | 第60页 |
| ·实验结果与讨论 | 第60-68页 |
| ·锆助剂对催化剂性能的影响 | 第60-61页 |
| ·制备方法对催化剂性能的影响 | 第61-62页 |
| ·反应温度对催化剂性能的影响 | 第62页 |
| ·XPS表征结果 | 第62-65页 |
| ·TPR表征结果 | 第65-68页 |
| ·小结 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-70页 |
| 6 添加CNTs的甲酸甲酯氢解用Cu/Cr/Si催化剂研究 | 第70-78页 |
| ·引言 | 第70页 |
| ·催化剂制备 | 第70-71页 |
| ·实验结果与讨论 | 第71-76页 |
| ·CNTs对催化剂的促进作用 | 第71-72页 |
| ·反应温度对催化性能的影响 | 第72-73页 |
| ·H2-TPR表征 | 第73-75页 |
| ·催化剂表面金属铜的价态 | 第75-76页 |
| ·小结 | 第76-77页 |
| 参考文献 | 第77-78页 |
| 7 胶态沉淀法制备用于甲酸甲酯氢解的Cu/SiO2催化剂 | 第78-88页 |
| ·引言 | 第78页 |
| ·催化剂制备 | 第78-79页 |
| ·实验结果与讨论 | 第79-86页 |
| ·催化剂的活性活性考察 | 第79页 |
| ·焙烧温度对Cu/SiO2催化剂活性的影响 | 第79-81页 |
| ·焙烧气氛对Cu/SiO2催化剂活性的影响 | 第81-82页 |
| ·还原温度对Cu/SiO2催化剂活性的影响 | 第82-83页 |
| ·还原气氛对Cu/SiO2催化剂活性的影响 | 第83页 |
| ·Cu/SiO2催化剂的H2-TPR表征 | 第83-85页 |
| ·Cu/SiO2催化剂的H2-TPD表征 | 第85-86页 |
| ·小结 | 第86页 |
| 参考文献 | 第86-88页 |
| 8 结论与展望 | 第88-91页 |
| ·结论 | 第88-89页 |
| ·进一步工作建议 | 第89-91页 |
| 攻读硕士期间参与基金和完成论文情况 | 第91-92页 |
| 1 参与科研基金 | 第91页 |
| 2 论文完成情况 | 第91-92页 |
| 声 明 | 第92-93页 |
| 致 谢 | 第93页 |
