| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 背景介绍 | 第6-16页 |
| ·课题背景 | 第6-8页 |
| ·功率器件的封装形式 | 第8-9页 |
| ·功率器件面临的可靠性挑战 | 第9-14页 |
| ·失效分析程序及方法 | 第14-15页 |
| ·本论文的实验目的和意义 | 第15-16页 |
| 第二章 功率器件漏电流的PEM定位和分析研究 | 第16-27页 |
| ·概述 | 第16页 |
| ·原理介绍 | 第16-19页 |
| ·实验方法 | 第19-22页 |
| ·漏电流定位方法回顾 | 第19-20页 |
| ·试验方案 | 第20页 |
| ·样品制备方法 | 第20-22页 |
| ·结果与讨论 | 第22-26页 |
| ·OBIRCH实验结果与讨论 | 第22-23页 |
| ·EMMI实验结果与讨论 | 第23-26页 |
| ·本章结论 | 第26-27页 |
| 第三章 功率器件的EOS失效分析与焊接工艺优化研究 | 第27-39页 |
| ·概述 | 第27页 |
| ·实验方法 | 第27页 |
| ·样品材料与参数 | 第27页 |
| ·实验样品选取方法 | 第27页 |
| ·实验结果与讨论 | 第27-38页 |
| ·焊料空洞(Solder Void)导致EOS | 第27-29页 |
| ·栅极开路(Gate Open)导致EOS | 第29-31页 |
| ·芯片裂纹(Die Crack)导致EOS | 第31-34页 |
| ·芯片焊接(Die Attach)工艺优化 | 第34-38页 |
| ·本章结论 | 第38-39页 |
| 第四章 功率器件引线键合工艺可靠性研究 | 第39-50页 |
| ·概述 | 第39页 |
| ·实验方法及数据处理方法 | 第39-44页 |
| ·样品材料和参数 | 第39-40页 |
| ·球形焊接工艺 | 第40页 |
| ·芯片表面超声波扫描 | 第40-41页 |
| ·铝层厚度与晶粒大小测试 | 第41-43页 |
| ·芯片表面显微硬度测试 | 第43-44页 |
| ·结果与讨论 | 第44-49页 |
| ·原子的互扩散与金属间化合物的形成 | 第44页 |
| ·引线键合压力下的ANSYS模拟 | 第44-49页 |
| ·本章结论 | 第49-50页 |
| 第五章 论文结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |