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轴承圆柱滚子快速批量倒圆工艺及材料微观去除机理的研究

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-19页
   ·引言第7页
   ·光整加工技术现状及其发展趋势第7-11页
   ·光整加工技术的分类及特点第11-12页
     ·光整加工分类第11-12页
     ·光整加工的特点第12页
   ·滚磨光整加工第12-17页
     ·滚磨光整加工的概念及分类第12-13页
     ·滚磨光整加工的功能第13-14页
     ·滚磨光整加工的特点第14页
     ·滚磨加工的一般工艺及后处理第14-17页
   ·本课题来源及研究意义第17-18页
   ·本课题研究的主要内容第18-19页
第二章 滚柱倒圆所用主要设备及原理第19-29页
   ·回转式滚筒第19-21页
   ·振动滚磨机第21-24页
     ·加工原理及特点第21-22页
     ·参数的选择第22-24页
   ·离心式滚磨机第24-28页
   ·本章小结第28-29页
第三章 离心抛光与回转式抛光实验对比第29-43页
   ·实验准备第29-31页
     ·实验药品第29页
     ·实验仪器第29页
     ·试验工件第29页
     ·试验工艺流程第29-30页
     ·试验指标第30-31页
   ·工艺配比正交试验第31-32页
   ·正交试验结果分析第32-36页
     ·正交试验设计与工艺组成的优选第32页
     ·影响倒圆大小因素分析第32-36页
   ·试验指标分析第36-41页
     ·表面粗糙度分析第36-37页
     ·金属失重率分析第37-38页
     ·表层硬度分析第38-39页
     ·显微形貌分析第39-41页
   ·本章小结第41-43页
第四章 离心抛光与振动抛光实验对比第43-55页
   ·实验准备第43页
     ·试验药品第43页
     ·试验所需设备第43页
     ·试验工件第43页
     ·试验工艺流程第43页
     ·试验指标第43页
   ·工艺配比正交试验第43-44页
   ·正交试验结果分析第44页
     ·正交试验设计与工艺组成的优选第44页
     ·影响倒圆大小因素分析第44页
   ·试验指标分析第44-49页
     ·滚柱圆角比较第44-45页
     ·表面粗糙度分析第45-46页
     ·表面硬度分析对比第46-47页
     ·SEM 扫描对比分析第47-49页
   ·磨料的选择第49-53页
     ·磨料形状的选择第49-50页
     ·磨料大小的选择第50-51页
     ·磨料浓度第51页
     ·磨料硬度第51-52页
     ·抛光时间第52-53页
   ·本章小结第53-55页
第五章 化学机械复合加工材料去除机理的研究第55-65页
   ·金属表面化学腐蚀机理分析第55-57页
   ·离心加工的机理分析第57-63页
     ·介质在滚筒内的运动速度分析第57-60页
     ·加速度分析第60页
     ·理论效率计算第60-61页
     ·离心加工中的能量法分析第61-63页
   ·本章小结第63-65页
第六章 结论与展望第65-67页
   ·总结第65页
   ·创新点第65页
   ·展望第65-67页
致谢第67-69页
参考文献第69-72页
附录:作者在攻读硕士学位期间发表的论文第72页

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