真空钎焊用低熔点铝基复合钎料的研制
| 目录 | 第1-7页 |
| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-23页 |
| ·钎焊技术概述 | 第9-14页 |
| ·钎焊技术的分类 | 第9-11页 |
| ·真空钎焊技术 | 第11-12页 |
| ·真空钎焊的工艺 | 第12-13页 |
| ·真空钎焊工艺影响因素 | 第13-14页 |
| ·铝合金的真空钎焊技术 | 第14-16页 |
| ·国内外研究现状 | 第14-15页 |
| ·铝合金真空钎焊特点 | 第15-16页 |
| ·低熔点铝基钎料 | 第16-17页 |
| ·真空钎焊接头形成机理 | 第17-20页 |
| ·真空状态下氧化膜的去除过程 | 第17-18页 |
| ·液态钎料的毛细填缝过程 | 第18页 |
| ·钎料与母材间的相互作用 | 第18-20页 |
| ·接触反应钎焊的特点 | 第20-22页 |
| ·本文研究的目的、意义及内容 | 第22-23页 |
| 第二章 铝基复合钎料的制备 | 第23-32页 |
| ·铝基复合钎料研制的技术方案 | 第23页 |
| ·Al-Si钎料表面电镀技术原理 | 第23-25页 |
| ·法拉第定律和电流效率 | 第23-24页 |
| ·电沉积过程与影响因素 | 第24页 |
| ·铝上电镀的困难 | 第24-25页 |
| ·电极材料与镀液 | 第25-26页 |
| ·电极材料的选取 | 第25页 |
| ·电镀溶液配方 | 第25-26页 |
| ·Al-Si钎料表面电镀的设备与工艺 | 第26-28页 |
| ·电镀装置 | 第26-27页 |
| ·电镀工艺及流程 | 第27-28页 |
| ·影响Al-Si钎料表面电镀的因素 | 第28-31页 |
| ·电镀电压对铜镀层增量的影响 | 第29-30页 |
| ·电镀时间对铜镀层增量的影响 | 第30-31页 |
| ·电极电位对镀铜层的影响 | 第31页 |
| ·确定电镀铜的参数 | 第31页 |
| ·本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 新型钎料及钎焊接头性能的测定 | 第32-41页 |
| ·钎料的熔化特性 | 第32-33页 |
| ·钎料润湿性能 | 第33-36页 |
| ·新型复合钎料的钎焊 | 第36-39页 |
| ·真空钎焊设备 | 第36-37页 |
| ·真空钎焊工艺 | 第37-39页 |
| ·钎焊接头的力学性能 | 第39-40页 |
| ·本章小结 | 第40-41页 |
| 第四章 铝基复合钎料钎焊接头的形成及元素扩散行为 | 第41-50页 |
| ·钎焊接头显微组织 | 第41-42页 |
| ·钎焊接头的形成过程 | 第42-45页 |
| ·钎焊接头元素扩散行为分析 | 第45-49页 |
| ·本章小结 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 附录A 攻读硕士学位期间发表的学术论文目录 | 第56页 |
