某电子时间引信装定系统改进设计研究
摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-7页 |
1 绪论 | 第7-16页 |
·研究背景和意义 | 第7-8页 |
·感应装定技术国内外发展现状 | 第8-14页 |
·国外感应装定技术发展现状 | 第8-13页 |
·国内感应装定技术发展现状 | 第13-14页 |
·引信装定系统改进的必要性 | 第14-15页 |
·本文的主要研究内容和结构 | 第15-16页 |
2 感应装定系统技术分析及总体方案设计 | 第16-26页 |
·感应装定系统分析 | 第16-23页 |
·感应装定的原理与特点 | 第16-18页 |
·能量供给与信息传输的实现 | 第18-19页 |
·数据通讯协议及实现 | 第19-23页 |
·总体方案设计 | 第23-25页 |
·装定系统的总体设计思想 | 第23-24页 |
·装定器的电路结构 | 第24-25页 |
·接收电路结构 | 第25页 |
·小结 | 第25-26页 |
3 装定器设计 | 第26-38页 |
·性能与功能要求 | 第26页 |
·工作原理 | 第26-27页 |
·实现方案 | 第27-33页 |
·方案构成 | 第27-29页 |
·感应装定器电路模块设计 | 第29-33页 |
·装定器软件流程 | 第33-37页 |
·参数选择 | 第37页 |
·电池容量的选择 | 第37页 |
·稳压电路的选择 | 第37页 |
·升压电路的选择 | 第37页 |
·小结 | 第37-38页 |
4 引信接收部分改进设计 | 第38-45页 |
·工作原理 | 第38页 |
·装定接口方案实现 | 第38-41页 |
·微处理器的选择 | 第38-39页 |
·89c4051单片机的引脚定义 | 第39-40页 |
·引信感应接口电路 | 第40页 |
·装定接口模块电路仿真 | 第40-41页 |
·低功耗和抗高过载设计 | 第41-44页 |
·低功耗设计 | 第41-43页 |
·抗高过载设计 | 第43-44页 |
·小结 | 第44-45页 |
5 装定系统功能验证试验 | 第45-51页 |
·功能和性能试验 | 第45-47页 |
·试验目的 | 第45页 |
·试验方法及条件 | 第45页 |
·试验结果及分析 | 第45-47页 |
·环境适应性能试验 | 第47-49页 |
·常温性能试验 | 第47页 |
·高温性能试验 | 第47-48页 |
·低温性能试验 | 第48-49页 |
·靶场试验 | 第49-50页 |
·试验目的 | 第49页 |
·试验方法及条件 | 第49页 |
·试验结果及分析 | 第49-50页 |
·小结 | 第50-51页 |
6 结论与展望 | 第51-52页 |
致谢 | 第52-53页 |
参考文献 | 第53-55页 |