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某电子时间引信装定系统改进设计研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
1 绪论第7-16页
   ·研究背景和意义第7-8页
   ·感应装定技术国内外发展现状第8-14页
     ·国外感应装定技术发展现状第8-13页
     ·国内感应装定技术发展现状第13-14页
   ·引信装定系统改进的必要性第14-15页
   ·本文的主要研究内容和结构第15-16页
2 感应装定系统技术分析及总体方案设计第16-26页
   ·感应装定系统分析第16-23页
     ·感应装定的原理与特点第16-18页
     ·能量供给与信息传输的实现第18-19页
     ·数据通讯协议及实现第19-23页
   ·总体方案设计第23-25页
     ·装定系统的总体设计思想第23-24页
     ·装定器的电路结构第24-25页
     ·接收电路结构第25页
   ·小结第25-26页
3 装定器设计第26-38页
   ·性能与功能要求第26页
   ·工作原理第26-27页
   ·实现方案第27-33页
     ·方案构成第27-29页
     ·感应装定器电路模块设计第29-33页
   ·装定器软件流程第33-37页
   ·参数选择第37页
     ·电池容量的选择第37页
     ·稳压电路的选择第37页
     ·升压电路的选择第37页
   ·小结第37-38页
4 引信接收部分改进设计第38-45页
   ·工作原理第38页
   ·装定接口方案实现第38-41页
     ·微处理器的选择第38-39页
     ·89c4051单片机的引脚定义第39-40页
     ·引信感应接口电路第40页
     ·装定接口模块电路仿真第40-41页
   ·低功耗和抗高过载设计第41-44页
     ·低功耗设计第41-43页
     ·抗高过载设计第43-44页
   ·小结第44-45页
5 装定系统功能验证试验第45-51页
   ·功能和性能试验第45-47页
     ·试验目的第45页
     ·试验方法及条件第45页
     ·试验结果及分析第45-47页
   ·环境适应性能试验第47-49页
     ·常温性能试验第47页
     ·高温性能试验第47-48页
     ·低温性能试验第48-49页
   ·靶场试验第49-50页
     ·试验目的第49页
     ·试验方法及条件第49页
     ·试验结果及分析第49-50页
   ·小结第50-51页
6 结论与展望第51-52页
致谢第52-53页
参考文献第53-55页

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