| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| 第一章 过渡金属钯、铜催化的偶联反应在有机合成中的应用综述 | 第8-18页 |
| ·金属钯在偶联反应中的应用 | 第8-15页 |
| ·钯在Suzuki-Miyaura反应中应用 | 第8-11页 |
| ·金属钯在Hiyama反应中的应用 | 第11-12页 |
| ·金属钯在Sonogashira反应中的应用 | 第12-14页 |
| ·金属钯在Heck反应中的应用 | 第14-15页 |
| ·金属铜在偶联反应中的应用 | 第15-18页 |
| ·金属铜在Sonogashira反应的应用 | 第15-16页 |
| ·铜催化的Ullmann反应 | 第16-18页 |
| ·金属铜在C-N形成的反应中的应用 | 第16-18页 |
| 第二章 无配体的钯催化的Suzuki-Miyaura反应 | 第18-23页 |
| ·前言 | 第18页 |
| ·条件的筛选 | 第18-19页 |
| ·讨论 | 第19-22页 |
| ·小结 | 第22-23页 |
| 第三章 无配体参与的钯催化的Hiyama反应研究 | 第23-27页 |
| ·前言 | 第23页 |
| ·条件的筛选 | 第23-25页 |
| ·钯源的筛选 | 第23-24页 |
| ·溶剂的影响 | 第24页 |
| ·添加剂的影响 | 第24-25页 |
| ·底物对反应的影响 | 第25-26页 |
| ·小结 | 第26-27页 |
| 第四章 醋酸铜催化磺酰胺与芳基硼酸、三甲氧基芳基硅烷的N-芳基化反应 | 第27-32页 |
| ·前言 | 第27-28页 |
| ·条件的筛选 | 第28-31页 |
| ·小结 | 第31-32页 |
| 第五章 CuI催化的芳基硼酸对端炔的加成反应 | 第32-37页 |
| ·前言 | 第32-33页 |
| ·条件的筛选 | 第33-34页 |
| ·底物的拓展 | 第34-36页 |
| ·机理的探讨 | 第36页 |
| ·小结 | 第36-37页 |
| 实验部分 | 第37-52页 |
| ·实验通则 | 第37页 |
| ·无配体的钯催化的Suzuki-Miyaura反应 | 第37-42页 |
| ·无配体参与的钯催化的Hiyama反应研究 | 第42-45页 |
| ·醋酸铜催化磺酰胺与芳基硼酸、三甲氧基苯基硅烷的N-芳基化反应 | 第45-49页 |
| ·CuI催化的芳基硼酸对端炔的加成反应 | 第49-52页 |
| 参考文献 | 第52-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 硕士期间已发表和待发表的论文 | 第65页 |
