| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 1 绪论 | 第11-29页 |
| ·半导体照明及其可靠性问题概述 | 第11-19页 |
| ·大功率LED可靠性研究的国内外现状 | 第19-27页 |
| ·课题来源、研究内容和论文组织结构 | 第27-29页 |
| 2 大功率LED中封装材料的性能研究 | 第29-76页 |
| ·引言 | 第29-30页 |
| ·荧光粉/硅胶复合材料的热导率研究 | 第30-43页 |
| ·荧光粉/硅胶复合材料的激发光谱和发射光谱在老化过程中变化的研究 | 第43-54页 |
| ·硅胶的固化反应动力学研究 | 第54-68页 |
| ·硅胶的粘弹性研究 | 第68-74页 |
| ·本章总结 | 第74-76页 |
| 3 温度对大功率LED可靠性的影响 | 第76-109页 |
| ·引言 | 第76-77页 |
| ·荧光粉层对结温的影响 | 第77-89页 |
| ·大功率LED在高温下的可靠性试验 | 第89-92页 |
| ·陶瓷基板式LED单模块的试验结果与分析 | 第92-95页 |
| ·陶瓷基板式LED单模块的失效模式及失效分析 | 第95-102页 |
| ·陶瓷基板式LED单模块的失效机制 | 第102页 |
| ·圆形支架式LED单模块的试验结果与分析 | 第102-107页 |
| ·圆形支架式LED单模块的失效机制 | 第107页 |
| ·本章总结 | 第107-109页 |
| 4 大功率LED模块在快速温变条件下的可靠性 | 第109-128页 |
| ·引言 | 第109-110页 |
| ·LED在热冲击下的可靠性试验 | 第110-112页 |
| ·LED在温度循环下的可靠性试验 | 第112-113页 |
| ·LED在热冲击和温度循环下的数值模拟 | 第113-124页 |
| ·LED在热冲击下的失效模式和失效机制 | 第124-127页 |
| ·本章总结 | 第127-128页 |
| 5 高温和高湿对大功率LED工作寿命影响的研究 | 第128-143页 |
| ·引言 | 第128-129页 |
| ·大功率LED的失效和寿命的定义 | 第129页 |
| ·大功率LED在高温下的工作寿命试验 | 第129-135页 |
| ·大功率LED在高温高湿条件下的工作寿命试验 | 第135-140页 |
| ·大功率LED寿命模型的建立 | 第140-141页 |
| ·本章总结 | 第141-143页 |
| 6 总结与展望 | 第143-147页 |
| ·全文总结 | 第143-146页 |
| ·展望 | 第146-147页 |
| 致谢 | 第147-148页 |
| 参考文献 | 第148-160页 |
| 附录1 作者在攻读博士学位期间发表的学术论文 | 第160-161页 |