高压开关机械特性测试仪的研究与设计
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-8页 |
第一章 绪论 | 第8-12页 |
·研究背景及意义 | 第8-9页 |
·研究背景 | 第8页 |
·研究意义 | 第8-9页 |
·国内外高压开关机械特性测试仪的现状 | 第9-10页 |
·本论文内容及组织结构 | 第10-12页 |
第二章 高压开关机械特性分析和系统设计 | 第12-18页 |
·高压开关基本概念 | 第12-13页 |
·高压开关 | 第12页 |
·高压开关工作原理 | 第12-13页 |
·高压开关机械特性 | 第13-15页 |
·常用机械性能测试方法 | 第15-16页 |
·系统需求分析 | 第16页 |
·系统总体方案设定 | 第16-17页 |
·本章小结 | 第17-18页 |
第三章 整机系统硬件设计与实现 | 第18-30页 |
·系统总体设计 | 第18-19页 |
·主要模块设计 | 第19-28页 |
·DSP 芯片的选取 | 第19页 |
·电源设计 | 第19-20页 |
·CPLD 设计 | 第20-21页 |
·合闸电阻设计 | 第21-23页 |
·USB 接口电路设计 | 第23-24页 |
·外部通信接口设计 | 第24-25页 |
·串口 Flash | 第25-27页 |
·触头刚分/刚合时刻的确定 | 第27-28页 |
·系统硬件电路实现 | 第28-29页 |
·本章小结 | 第29-30页 |
第四章 高压开关整机软件设计 | 第30-39页 |
·系统软件整体结构 | 第30-31页 |
·BSP 驱动包设计 | 第31-33页 |
·DSP 系统的BootLoader 设置 | 第31-32页 |
·系统初始化和设备驱动程序 | 第32-33页 |
·μc / os-II 移植 | 第33-35页 |
·μc / os-II 简介 | 第33-34页 |
·μc / os-II 在 F2812 上的移植 | 第34-35页 |
·嵌入式软件开发 | 第35-38页 |
·主程序设计 | 第35页 |
·应用程序设计 | 第35-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第五章 系统调试和实验结果 | 第39-45页 |
·系统调试 | 第39-40页 |
·硬件调试 | 第39页 |
·软件调试 | 第39-40页 |
·系统联调 | 第40页 |
·总体测试结果与分析 | 第40-43页 |
·本章小结 | 第43-45页 |
第六章 总结与展望 | 第45-46页 |
·总结 | 第45页 |
·展望 | 第45-46页 |
参考文献 | 第46-49页 |
研究生期间发表的论文 | 第49-50页 |
致谢 | 第50页 |