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高压开关机械特性测试仪的研究与设计

摘要第1-5页
Abstract第5-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·研究背景及意义第8-9页
     ·研究背景第8页
     ·研究意义第8-9页
   ·国内外高压开关机械特性测试仪的现状第9-10页
   ·本论文内容及组织结构第10-12页
第二章 高压开关机械特性分析和系统设计第12-18页
   ·高压开关基本概念第12-13页
     ·高压开关第12页
     ·高压开关工作原理第12-13页
   ·高压开关机械特性第13-15页
   ·常用机械性能测试方法第15-16页
   ·系统需求分析第16页
   ·系统总体方案设定第16-17页
   ·本章小结第17-18页
第三章 整机系统硬件设计与实现第18-30页
   ·系统总体设计第18-19页
   ·主要模块设计第19-28页
     ·DSP 芯片的选取第19页
     ·电源设计第19-20页
     ·CPLD 设计第20-21页
     ·合闸电阻设计第21-23页
     ·USB 接口电路设计第23-24页
     ·外部通信接口设计第24-25页
     ·串口 Flash第25-27页
     ·触头刚分/刚合时刻的确定第27-28页
   ·系统硬件电路实现第28-29页
   ·本章小结第29-30页
第四章 高压开关整机软件设计第30-39页
   ·系统软件整体结构第30-31页
   ·BSP 驱动包设计第31-33页
     ·DSP 系统的BootLoader 设置第31-32页
     ·系统初始化和设备驱动程序第32-33页
   ·μc / os-II 移植第33-35页
     ·μc / os-II 简介第33-34页
     ·μc / os-II 在 F2812 上的移植第34-35页
   ·嵌入式软件开发第35-38页
     ·主程序设计第35页
     ·应用程序设计第35-38页
   ·本章小结第38-39页
第五章 系统调试和实验结果第39-45页
   ·系统调试第39-40页
     ·硬件调试第39页
     ·软件调试第39-40页
     ·系统联调第40页
   ·总体测试结果与分析第40-43页
   ·本章小结第43-45页
第六章 总结与展望第45-46页
   ·总结第45页
   ·展望第45-46页
参考文献第46-49页
研究生期间发表的论文第49-50页
致谢第50页

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