| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 英文缩略语表 | 第10-11页 |
| 第一章 引言 | 第11-19页 |
| ·微机电系统研究发展史 | 第11-12页 |
| ·微机电系统的特点 | 第12-13页 |
| ·微机电系统的分类 | 第13-16页 |
| ·微结构 | 第14-15页 |
| ·微换能器 | 第15-16页 |
| ·微机电系统的应用 | 第16-17页 |
| ·内容简介 | 第17-19页 |
| 第二章 MEMS自聚焦压电声学换能器的工作原理 | 第19-37页 |
| ·压电效应和压电材料 | 第19-21页 |
| ·压电声学换能器的声场分析 | 第21-32页 |
| ·电-压转换产生声波 | 第21-25页 |
| ·声波在介质中的传播 | 第25-28页 |
| ·声波的自聚焦 | 第28-31页 |
| ·仿真与计算 | 第31-32页 |
| ·相关换能器简介 | 第32-37页 |
| 第三章 用于局部细胞剥落的MEMS自聚焦压电声学换能器 | 第37-53页 |
| ·背景介绍 | 第37-39页 |
| ·超声波空化效应 | 第39-40页 |
| ·设计和制作 | 第40-45页 |
| ·自聚焦压电声学换能器 | 第40-43页 |
| ·细胞培养和空腔设计 | 第43-45页 |
| ·仿真与计算 | 第45-48页 |
| ·测试与分析 | 第48-53页 |
| ·压电声学换能器的测试平台 | 第48-50页 |
| ·结果与分析 | 第50-53页 |
| 第四章 用于高频超声成像和多普勒探测的压电声学换能器 | 第53-64页 |
| ·背景介绍 | 第53-56页 |
| ·高频超声成像和超声多普勒的研究现状 | 第53-54页 |
| ·高频超声成像 | 第54-55页 |
| ·声波的多普勒探测 | 第55-56页 |
| ·压电声学换能器的设计和制造 | 第56-58页 |
| ·测试和结果 | 第58-61页 |
| ·讨论 | 第61-64页 |
| 第五章 可控曲率半径曲面的制作 | 第64-85页 |
| ·三维MEMS和圆弧面制作的研究与发展 | 第64-66页 |
| ·可控曲率半径曲面的原理和制作 | 第66-84页 |
| ·溅射理论 | 第66-68页 |
| ·荫罩掩模的设计和制造 | 第68-71页 |
| ·溅射实验和结果 | 第71-75页 |
| ·图形转移——二氧化硅到硅 | 第75-78页 |
| ·图形转移——硅到聚酰亚胺 | 第78-82页 |
| ·制造工艺流程 | 第82-84页 |
| ·小结 | 第84-85页 |
| 第六章 用于微流体系统的聚对二甲苯-C (Parylene-C)的封装技术 | 第85-95页 |
| ·背景介绍 | 第85-87页 |
| ·以光刻胶为牺牲材料的封装 | 第87-89页 |
| ·以蜡为牺牲材料并基于旋转附着Teflon的封装 | 第89-91页 |
| ·以蜡为牺牲材料并基于等离子体薄膜沉积的封装 | 第91-95页 |
| 第七章 成果与展望 | 第95-97页 |
| 参考文献 | 第97-103页 |
| 作者攻博期间发表的主要学术论文 | 第103-104页 |
| 致谢 | 第104-105页 |
