| 摘要 | 第5-7页 |
| abstract | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第11-29页 |
| 1.1 研究背景及意义 | 第11-13页 |
| 1.2 铜基复合材料的性能及应用领域 | 第13页 |
| 1.3 非平衡加工技术 | 第13-20页 |
| 1.3.1 机械合金化技术 | 第14-16页 |
| 1.3.2 离子束注入 | 第16-18页 |
| 1.3.3 激光表面合金化 | 第18-20页 |
| 1.4 强流脉冲电子束表面合金化 | 第20-27页 |
| 1.4.1 强流脉冲电子束加工技术概论 | 第20-22页 |
| 1.4.2 强流脉冲电子束表面改性的优势 | 第22-23页 |
| 1.4.3 强流脉冲电子束表面改性的分类 | 第23-27页 |
| 1.5 本文的研究目标及内容 | 第27-29页 |
| 第二章 实验设备和分析方法 | 第29-34页 |
| 2.1 粉末冶金样品的制备 | 第29页 |
| 2.2 实验装置及参数 | 第29-31页 |
| 2.2.1 实验装置 | 第29-31页 |
| 2.2.2 工艺参数 | 第31页 |
| 2.3 分析检测方法 | 第31-32页 |
| 2.3.1 XRD射线衍射分析 | 第31页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜及能谱分析 | 第31-32页 |
| 2.3.3 透射电子显微镜及能谱分析 | 第32页 |
| 2.3.4 三维激光扫描显微镜 | 第32页 |
| 2.4 性能测试 | 第32-34页 |
| 2.4.1 显微硬度测试 | 第32-33页 |
| 2.4.2 摩擦磨损性能测试 | 第33-34页 |
| 第三章 Cu-20Cr粉末冶金样品的HCPEB表面合金化 | 第34-55页 |
| 3.1 引言 | 第34-35页 |
| 3.2 试样制备与实验方法 | 第35-36页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第36-54页 |
| 3.3.1 XRD分析 | 第36-37页 |
| 3.3.2 表面形貌 | 第37-40页 |
| 3.3.3 表层微观结构 | 第40-45页 |
| 3.3.4 显微硬度 | 第45-48页 |
| 3.3.5 摩擦磨损性能 | 第48-54页 |
| 3.4 本章小结 | 第54-55页 |
| 第四章 Cu-20Fe粉末冶金样品的HCEPB表面合金化 | 第55-71页 |
| 4.1 引言 | 第55页 |
| 4.2 试样制备与实验方法 | 第55-56页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第56-69页 |
| 4.3.1 XRD分析 | 第56页 |
| 4.3.2 表面形貌 | 第56-60页 |
| 4.3.3 表层微观结构 | 第60-62页 |
| 4.3.4 显微硬度 | 第62-63页 |
| 4.3.5 摩擦磨损性能 | 第63-69页 |
| 4.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 第五章 结论 | 第71-72页 |
| 参考文献 | 第72-80页 |
| 致谢 | 第80-81页 |
| 在读期间发表论文情况 | 第81页 |