| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-13页 |
| 1.1 选题背景及研究意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外随钻测井技术的发展现状及趋势 | 第9-10页 |
| 1.2.1 国外随钻测井技术的发展现状及趋势 | 第9页 |
| 1.2.2 国内随钻测井技术的发展现状及趋势 | 第9-10页 |
| 1.3 随钻测井技术现有缺点及发展趋势 | 第10-11页 |
| 1.4 本文主要研究内容 | 第11-13页 |
| 第二章 基于SVM的随钻测井故障预测方法 | 第13-23页 |
| 2.1 随钻测井预测的传统方法 | 第13-15页 |
| 2.2 支持向量机基本原理 | 第15-18页 |
| 2.2.1 支持向量机原理介绍 | 第15-17页 |
| 2.2.2 SVM核函数选取 | 第17-18页 |
| 2.3 孔内故障机理分析及特征参数选取 | 第18-22页 |
| 2.3.1 孔内故障分类 | 第18-19页 |
| 2.3.2 孔内故障成因及预防措施 | 第19-21页 |
| 2.3.3 孔内特征参数选取 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 基于单片机随钻测井系统厚膜电路设计 | 第23-40页 |
| 3.1 系统整体框架设计 | 第23-24页 |
| 3.2 下位机系统设计 | 第24-32页 |
| 3.2.1 数据处理系统单片机的选择和设计 | 第25-26页 |
| 3.2.2 传感器的选择和设计 | 第26-32页 |
| 3.3 厚膜电路 | 第32-39页 |
| 3.3.1 厚膜电路简介 | 第32-33页 |
| 3.3.2 厚膜电路的特点和应用 | 第33页 |
| 3.3.3 厚膜电路的主要工艺 | 第33-34页 |
| 3.3.4 厚膜集成电路产品生产流程 | 第34-35页 |
| 3.3.5 随钻测井硬件系统厚膜电路设计 | 第35-36页 |
| 3.3.6 随钻测井硬件系统厚膜电路实验与实况图 | 第36-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 基于单片机的随钻测井系统软件设计 | 第40-47页 |
| 4.1 软件设计的思想 | 第40页 |
| 4.2 系统总体软件设计流程 | 第40-42页 |
| 4.3 通信协议 | 第42-43页 |
| 4.4 基于Keiluvision5软件的程序编写 | 第43-45页 |
| 4.5 基于Matlab的GUI界面设计 | 第45-46页 |
| 4.6 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 基于SVM交叉验证在随钻测井中的风险预测 | 第47-53页 |
| 5.1 支持向量机应用领域 | 第47-48页 |
| 5.2 基于K折交叉验证算法在随钻测井系统中的风险预测 | 第48-51页 |
| 5.2.1 基于K折交叉验证算法的特征向量选取 | 第48-49页 |
| 5.2.2 基于K折交叉验证算法的预测方法 | 第49-51页 |
| 5.3 基于K折交叉验证算法的随钻测井预测界面 | 第51-52页 |
| 5.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第六章 总结与展望 | 第53-55页 |
| 6.1 总结 | 第53-54页 |
| 6.2 展望 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-58页 |
| 致谢 | 第58-59页 |
| 攻读学位期间取得的研究成果 | 第59-60页 |
| 附录一 | 第60-62页 |