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杂质对甲基磺酸体系镀锡液性能的影响

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第1章 绪论第9-21页
    1.1 镀锡板第9-11页
        1.1.1 镀锡板的发展史第9-10页
        1.1.2 镀锡板的结构第10-11页
    1.2 电镀锡工艺流程第11-13页
        1.2.1 除油第11-12页
        1.2.2 酸浸蚀第12页
        1.2.3 电镀锡第12页
        1.2.4 软熔第12页
        1.2.5 钝化第12-13页
        1.2.6 涂油第13页
    1.3 镀锡液的分类第13-16页
        1.3.1 酸性镀锡液的组分第13-14页
        1.3.2 碱性镀锡液第14-15页
        1.3.3 甲基磺酸体系第15-16页
    1.4 镀锡板国内外研究现状第16-20页
        1.4.1 镀锡研究进展第16-18页
        1.4.2 镀锡过程中杂质方面研究第18-20页
    1.5 本文主要研究内容第20-21页
第2章 实验材料与方法第21-24页
    2.1 实验药品第21页
    2.2 实验仪器设备第21页
    2.3 主要研究方法第21-24页
        2.3.1 工艺参数第21-22页
        2.3.2 电化学测试第22-23页
        2.3.3 盐雾腐蚀实验第23页
        2.3.4 镀锡板表面形貌测试第23页
        2.3.5 镀锡板的X射线衍射光谱分析第23页
        2.3.6 镀锡板的X射线荧光光谱分析第23页
        2.3.7 Zeta电位及粒径分布测试第23-24页
第3章 硫酸根对甲基磺酸体系镀锡液性能的影响第24-45页
    3.1 引言第24页
    3.2 硫酸根对镀液稳定性的影响第24-31页
        3.2.1 锡离子的水解第24-25页
        3.2.2 硫酸根对锡离子氧化的影响第25-28页
        3.2.3 硫酸根对锡胶体Zeta电位及粒径分布的影响第28-29页
        3.2.4 硫酸根对添加剂的影响第29-30页
        3.2.5 硫酸根的絮凝作用第30-31页
    3.3 硫酸根对电镀过程的影响第31-37页
        3.3.1 硫酸根对阴极极化的影响第31-33页
        3.3.2 硫酸根对成核过程的影响第33-36页
        3.3.3 硫酸根对锡离子扩散系数的影响第36-37页
    3.4 硫酸根对镀层的影响第37-44页
        3.4.1 硫酸根对镀层织构的影响第37-38页
        3.4.2 硫酸根对镀层表面形貌的影响第38页
        3.4.3 硫酸根对镀层耐蚀性的影响第38-44页
    3.5 本章小结第44-45页
第4章 其它杂质离子对镀锡层的影响第45-63页
    4.1 Pb~(2+)对镀锡液的影响第45-52页
        4.1.1 Pb~(2+)在甲基磺酸镀锡液中的电化学行为第45-46页
        4.1.2 镀液中Pb~(2+)浓度对镀层耐蚀性的影响第46-52页
    4.2 Fe~(2+)对镀锡液的影响第52-56页
        4.2.1 Fe~(2+)在镀液中的电化学行为第52-56页
        4.2.2 Fe~(2+)对镀层耐蚀性能的影响第56页
    4.3 锡泥对镀锡液的影响第56-61页
        4.3.1 锡泥对镀层耐蚀性能的影响第56-61页
        4.3.2 锡泥对镀锡板表面形貌的影响第61页
    4.4 本章小结第61-63页
结论第63-64页
参考文献第64-69页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第69-71页
致谢第71页

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