| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-22页 |
| 1.1 课题来源 | 第9页 |
| 1.2 课题研究目的及意义 | 第9-11页 |
| 1.3 大气压等离子体加工技术的国内外研究现状分析 | 第11-16页 |
| 1.3.1 等离子体射流加工 | 第12-13页 |
| 1.3.2 反应原子等离子体加工技术 | 第13-15页 |
| 1.3.3 大气等离子体加工技术 | 第15-16页 |
| 1.4 大气压等离子体加工中温度与热问题的研究现状 | 第16-20页 |
| 1.5 本文的主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 等离子体射流加工中传热模型的建立 | 第22-36页 |
| 2.1 引言 | 第22页 |
| 2.2 等离子体射流加工中的能量平衡与传热分析 | 第22-26页 |
| 2.2.1 广义低温等离子体加工中的能量平衡 | 第22-24页 |
| 2.2.2 大气感应耦合等离子体射流加工中元件的传热过程 | 第24-26页 |
| 2.3 基于FLUENT的元件表面流场与温度场仿真研究 | 第26-30页 |
| 2.3.1 基于FLUENT的等离子体射流仿真理论基础 | 第26-28页 |
| 2.3.2 射流作用下元件表面的流场与温度场分析 | 第28-30页 |
| 2.4 元件表面射流热流密度的标定 | 第30-35页 |
| 2.4.1 等离子体射流作用下元件表面温度的实验测定 | 第30-33页 |
| 2.4.2 等离子体射流作用下元件表面热流密度的标定 | 第33-35页 |
| 2.5 本章小结 | 第35-36页 |
| 第3章 射流加工参数对元件温度场的影响研究 | 第36-51页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 基于COMSOL的元件温度场瞬态仿真分析 | 第36-38页 |
| 3.3 射流加工中不同参数对元件温度场的影响分析 | 第38-47页 |
| 3.3.1 元件尺寸对温度的影响 | 第38-42页 |
| 3.3.2 运动速度对温度的影响 | 第42-43页 |
| 3.3.3 栅距对温度的影响 | 第43-47页 |
| 3.4 改善元件温度场仿真分析 | 第47-50页 |
| 3.4.1 增加水冷工作台 | 第47-49页 |
| 3.4.2 添加牺牲片 | 第49-50页 |
| 3.5 本章小结 | 第50-51页 |
| 第4章 保形加工中的热影响以及对策研究 | 第51-70页 |
| 4.1 引言 | 第51页 |
| 4.2 射流作用下的动态测温实验以及模型验证 | 第51-55页 |
| 4.2.1 射流作用下的元件表面动态测温实验 | 第51-53页 |
| 4.2.2 传热模型的验证以及误差分析 | 第53-55页 |
| 4.3 射流作用下的热影响实验研究 | 第55-60页 |
| 4.3.1 射流作用下温度对于元件面形的热影响 | 第55-58页 |
| 4.3.2 射流作用下温度对于去除速率的热影响 | 第58-60页 |
| 4.4 大气等离子体射流保形加工中的热影响原因分析 | 第60-62页 |
| 4.5 热影响对策以及实验验证 | 第62-69页 |
| 4.5.1 基于参数控制的热影响对策分析 | 第62-65页 |
| 4.5.2 热影响预测以及实验验证 | 第65-69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-70页 |
| 结论 | 第70-72页 |
| 参考文献 | 第72-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
