| 摘要 | 第3-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-18页 |
| 1.1 电子封装技术发展概述 | 第9-11页 |
| 1.2 无铅化封装的发展 | 第11-12页 |
| 1.2.1 Sn-Ag-Cu系无铅钎料 | 第12页 |
| 1.3 无铅钎料界面反应的研究 | 第12-16页 |
| 1.3.1 Sn基钎料/Cu系界面反应研究现状 | 第12-14页 |
| 1.3.2 Ni(P)镀层研究 | 第14-16页 |
| 1.4 本文研究目的和内容 | 第16-18页 |
| 第二章 实验材料、研究方法及实验过程 | 第18-28页 |
| 2.1 样品制备 | 第18-20页 |
| 2.1.1 钎料及纯铜板的准备 | 第18页 |
| 2.1.2 镀Ni层基板的制备 | 第18-19页 |
| 2.1.3 Cu/Ni双镀层基板的制备 | 第19-20页 |
| 2.2 实验仪器 | 第20-22页 |
| 2.3 时效实验 | 第22-26页 |
| 2.3.1 纯Cu基板不同温度下的固态时效 | 第23-24页 |
| 2.3.2 双镀层基板不同温度下的固态时效 | 第24-25页 |
| 2.3.3 剪切试验 | 第25-26页 |
| 2.4 实验分析方法 | 第26-28页 |
| 第三章 SAC305/Cu焊点固态时效过程界面IMC生长规律 | 第28-43页 |
| 3.1 SAC305/Cu焊点的界面微观结构与形貌研究 | 第28-35页 |
| 3.2 SAC305/Cu焊点Cu-Sn相的演化规律及生长动力学研究 | 第35-42页 |
| 3.3 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 SAC305/Cu-Ni(P)/Cu双镀层焊点界面反应研究 | 第43-58页 |
| 4.1 SAC305/Cu-Ni(P)/Cu双镀层焊点的界面微观结构与形貌分析 | 第43-52页 |
| 4.2 SAC305/Cu-Ni(P)/Cu双镀层焊点的界面IMCs生长动力学研究 | 第52-56页 |
| 4.3 本章小结 | 第56-58页 |
| 第五章 SAC305无铅焊点剪切性能及其断裂机制研究 | 第58-81页 |
| 5.1 SAC305/Cu焊点界面剪切断裂行为研究 | 第59-63页 |
| 5.2 SAC305/Ni(P)/Cu焊点剪切断裂分析 | 第63-69页 |
| 5.3 SAC305/Cu-Ni(P)/Cu焊点的剪切断裂行为及力学性能研究 | 第69-79页 |
| 5.4 本章小结 | 第79-81页 |
| 第六章 结论与展望 | 第81-83页 |
| 6.1 结论 | 第81-82页 |
| 6.2 进一步工作的方向 | 第82-83页 |
| 参考文献 | 第83-89页 |
| 致谢 | 第89-90页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第90页 |
