| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第13-27页 |
| 引言 | 第13页 |
| 1.1 金属-有机骨架材料(MOFs)的研究现状 | 第13-15页 |
| 1.1.1 金属-有机骨架材料(MOFs)简介 | 第13-14页 |
| 1.1.2 金属-有机骨架材料(MOFs)的制备方法简介 | 第14-15页 |
| 1.2 多级孔金属-有机骨架材料(MOFs)的研究现状 | 第15-22页 |
| 1.2.1 多级孔金属-有机骨架材料(MOFs)简介 | 第15页 |
| 1.2.2 多级孔金属-有机骨架材料(MOFs)的制备 | 第15-22页 |
| 1.2.2.1 长配体法 | 第16-17页 |
| 1.2.2.2 模板法 | 第17-19页 |
| 1.2.2.3 合成条件调控法 | 第19页 |
| 1.2.2.4 晶体缺陷法 | 第19-22页 |
| 1.3 多级孔金属-有机骨架材料(MOFs)的应用 | 第22-25页 |
| 1.3.1 气体吸附和分离 | 第22-23页 |
| 1.3.2 催化 | 第23-24页 |
| 1.3.3 药物传递 | 第24页 |
| 1.3.4 传感 | 第24-25页 |
| 1.4 本文的选题思路 | 第25-26页 |
| 1.5 本文的研究内容和创新点 | 第26-27页 |
| 第二章 实验原料及表征技术 | 第27-32页 |
| 引言 | 第27页 |
| 2.1 实验材料与化学试剂 | 第27页 |
| 2.2 实验仪器与设备 | 第27-28页 |
| 2.3 材料表征仪器与方法 | 第28-32页 |
| 2.3.1 X射线粉末衍射分析(X-raypowderdiffraction) | 第28页 |
| 2.3.2 比表面积与孔径分布分析 | 第28-29页 |
| 2.3.3 扫描电镜分析(SEM) | 第29-30页 |
| 2.3.4 透射电镜分析(TEM) | 第30页 |
| 2.3.5 红外吸收光谱分析(IR) | 第30页 |
| 2.3.6 热重分析(TG) | 第30-31页 |
| 2.3.7 气体吸附性能测试 | 第31-32页 |
| 第三章 晶体缺陷法水热合成多级孔Cu-BTC | 第32-50页 |
| 引言 | 第32页 |
| 3.1 实验部分 | 第32-33页 |
| 3.1.1 实验原料及化学试剂 | 第32-33页 |
| 3.1.2 仪器设备 | 第33页 |
| 3.1.3 多级孔Cu-BTC系列材料的制备 | 第33页 |
| 3.2 一元羧酸添加量对Cu-BTC系列材料的影响 | 第33-42页 |
| 3.2.1 乙酸添加量对材料的影响 | 第33-38页 |
| 3.2.2 正己酸添加量对材料的影响 | 第38-42页 |
| 3.3 反应溶剂对多级孔Cu-BTC系列材料的影响 | 第42-45页 |
| 3.4 活化溶剂对多级孔Cu-BTC系列材料的影响 | 第45-48页 |
| 3.5 本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 晶体缺陷法快速合成多级孔Cu-BTC | 第50-63页 |
| 引言 | 第50页 |
| 4.1 实验部分 | 第50-51页 |
| 4.1.1 实验原料及化学试剂 | 第50页 |
| 4.1.2 仪器设备 | 第50页 |
| 4.1.3 多级孔Cu-BTC系列材料的制备 | 第50-51页 |
| 4.2 多元羧酸添加量对多级孔Cu-BTC系列材料的影响 | 第51-60页 |
| 4.2.1 对苯二甲酸添加量对多级孔Cu-BTC系列材料的影响 | 第51-56页 |
| 4.2.2 柠檬酸添加量对多级孔Cu-BTC系列材料的影响 | 第56-60页 |
| 4.3 羧酸种类对多级孔Cu-BTC材料的影响 | 第60-61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-63页 |
| 第五章 晶体缺陷法水热合成多级孔Mg-MOF- | 第63-71页 |
| 引言 | 第63页 |
| 5.1 实验部分 | 第63-64页 |
| 5.1.1 实验原料及化学试剂 | 第63页 |
| 5.1.2 仪器设备 | 第63页 |
| 5.1.3 多级孔Mg-MOF-74系列材料的制备 | 第63-64页 |
| 5.2 乙酸添加量对多级孔Mg-MOF-74系列材料的影响 | 第64-67页 |
| 5.3 晶体缺陷法制备多级孔Mg-MOF-74的机理探究 | 第67-69页 |
| 5.4 本章小结 | 第69-71页 |
| 结论与展望 | 第71-74页 |
| 参考文献 | 第74-83页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 附件 | 第85页 |
