通讯设备电磁兼容设计研究
| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-20页 |
| 1.1 本论文研究背景和意义 | 第11-15页 |
| 1.1.1 研究背景 | 第11-14页 |
| 1.1.2 研究意义 | 第14-15页 |
| 1.2 电磁兼容设计现状及存在的问题 | 第15-16页 |
| 1.3 本论文的研究目标和内容 | 第16-18页 |
| 1.3.1 本论文的研究目标 | 第16-17页 |
| 1.3.2 主要研究内容 | 第17-18页 |
| 1.4 本论文的结构安排 | 第18-20页 |
| 第二章 电磁兼容设计理论和方法 | 第20-31页 |
| 2.1 电磁兼容原理 | 第20-23页 |
| 2.1.1 电磁兼容 | 第20-21页 |
| 2.1.2 电磁干扰 | 第21-22页 |
| 2.1.3 电磁抗扰 | 第22页 |
| 2.1.4 电磁分析方法 | 第22-23页 |
| 2.2 电磁兼容设计方法 | 第23-24页 |
| 2.3 电磁兼容设计技术 | 第24-29页 |
| 2.3.1 屏蔽技术 | 第25-26页 |
| 2.3.2 接地技术 | 第26-27页 |
| 2.3.3 滤波技术 | 第27-29页 |
| 2.4 电磁场仿真软件及选择 | 第29-30页 |
| 2.4.1 HFSS | 第29页 |
| 2.4.2 CST | 第29页 |
| 2.4.3 IE3D | 第29页 |
| 2.4.4 FEKO | 第29-30页 |
| 2.4.5 EMC2000 | 第30页 |
| 2.5 本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 散热器与连接器的电磁设计 | 第31-55页 |
| 3.1 散热器的电磁设计 | 第31-44页 |
| 3.1.1 散热器模型的建立 | 第32-38页 |
| 3.1.2 散热器模型参数的设置 | 第38-40页 |
| 3.1.3 仿真结果和分析 | 第40-44页 |
| 3.2 光纤连接器的设计 | 第44-53页 |
| 3.2.1 光纤连接器模型的建立 | 第44-49页 |
| 3.2.2 仿真条件设置 | 第49-50页 |
| 3.2.3 仿真结果分析 | 第50-53页 |
| 3.3 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 系统级的EMC设计 | 第55-83页 |
| 4.1 板卡的电磁屏蔽设计 | 第55-67页 |
| 4.1.1 模型的建立 | 第56-59页 |
| 4.1.2 仿真计算设置 | 第59-64页 |
| 4.1.3 仿真计算结果和分析 | 第64-67页 |
| 4.2 通风孔的电磁设计 | 第67-82页 |
| 4.2.1 模型的建立 | 第67-71页 |
| 4.2.2 仿真模型参数设置 | 第71-79页 |
| 4.2.3 仿真计算结果分析 | 第79-82页 |
| 4.3 本章小结 | 第82-83页 |
| 第五章 结构电磁兼容设计验证 | 第83-92页 |
| 5.1 验证测试设备和环境 | 第83-85页 |
| 5.2 结构电磁兼容设计方案选择 | 第85-87页 |
| 5.3 测试验证结果分析 | 第87-91页 |
| 5.4 本章小结 | 第91-92页 |
| 第六章 全文总结 | 第92-94页 |
| 6.1 主要结论 | 第92-93页 |
| 6.2 研究展望 | 第93-94页 |
| 参考 文献 | 第94-95页 |
| 符号与标记（附录 1） | 第95-96页 |
| 致谢 | 第96-97页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第97页 |
