| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 1 引言 | 第11-24页 |
| 1.1 绪论 | 第11页 |
| 1.2 半导体光催化技术的研究进展及现状 | 第11-12页 |
| 1.3 半导体材料的光催化机理 | 第12-14页 |
| 1.4 氧化亚铜的研究现状 | 第14-18页 |
| 1.4.1 氧化亚铜的基本性质 | 第14-15页 |
| 1.4.2 氧化亚铜的制备方法 | 第15-16页 |
| 1.4.3 氧化亚铜的光催化发展及现状 | 第16-18页 |
| 1.5 沸石、硅粉、氧化铝的研究现状 | 第18-21页 |
| 1.5.1 沸石、硅粉、氧化铝的物理化学性能 | 第18-19页 |
| 1.5.2 沸石、硅粉、氧化铝的应用现状 | 第19-21页 |
| 1.6 本论文的研究意义及研究内容 | 第21-24页 |
| 2 负载型氧化亚铜的制备及表征 | 第24-39页 |
| 2.1 实验部分 | 第24-25页 |
| 2.2 负载型氧化亚铜的制备 | 第25-28页 |
| 2.2.1 载体沸石/硅粉/氧化铝的表面预处理 | 第25-27页 |
| 2.2.2 NaAC-HAC 缓冲溶液的配置 | 第27页 |
| 2.2.3 化学沉积法制备负载型氧化亚铜 | 第27-28页 |
| 2.2.4 样品表征 | 第28页 |
| 2.3 不同制备参数对负载型氧化亚铜形貌和成分的影响 | 第28-34页 |
| 2.3.1 混合方式对氧化亚铜负载效果的影响 | 第28-29页 |
| 2.3.2 硫酸铜的浓度对氧化亚铜负载效果的影响 | 第29-31页 |
| 2.3.3 载体的掺量对氧化亚铜负载效果的影响 | 第31-34页 |
| 2.4 负载型氧化亚铜的表面表征 | 第34-37页 |
| 2.4.1 X 射线衍射分析 | 第34-36页 |
| 2.4.2 紫外可见漫反射分析 | 第36-37页 |
| 2.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 3 负载型氧化亚铜的光催化性能研究 | 第39-56页 |
| 3.1 实验部分 | 第39-44页 |
| 3.1.1 实验试剂 | 第39-40页 |
| 3.1.2 实验仪器 | 第40页 |
| 3.1.3 实验原理 | 第40-42页 |
| 3.1.4 实验过程 | 第42-43页 |
| 3.1.5 光催化剂内氧化亚铜量的测定 | 第43-44页 |
| 3.2 负载型氧化亚铜的光催化性能研究 | 第44-54页 |
| 3.2.1 空白对照实验 | 第44-45页 |
| 3.2.2 甲基橙初始浓度对降解效果的影响 | 第45-46页 |
| 3.2.3 甲基橙初始 pH 值对降解效果的影响 | 第46-48页 |
| 3.2.4 溶液温度对甲基橙降解效果的影响 | 第48-49页 |
| 3.2.5 样品的重复使用性 | 第49-50页 |
| 3.2.6 不同阴离子对甲基橙降解效果的影响 | 第50-53页 |
| 3.2.7 最佳降解条件下的时间曲线 | 第53-54页 |
| 3.3 本章小结 | 第54-56页 |
| 4 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-64页 |
| 致谢 | 第64-65页 |
| 个人简历 | 第65页 |
| 发表的学术论文 | 第65-66页 |