| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5页 |
| 图表清单 | 第8-9页 |
| 注释表 | 第9-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 纳米材料的概述 | 第11-12页 |
| 1.2 金纳米棒的合成方法 | 第12-17页 |
| 1.2.1 模板法 | 第13-14页 |
| 1.2.2 电化学法 | 第14页 |
| 1.2.3 光化学法 | 第14-15页 |
| 1.2.4 晶种生长法 | 第15-17页 |
| 1.3 金纳米棒的光热效应 | 第17-18页 |
| 1.3.1 原理及意义 | 第17页 |
| 1.3.2 应用 | 第17-18页 |
| 1.4 金纳米棒的组装方法 | 第18-22页 |
| 1.4.1 模板组装 | 第19页 |
| 1.4.2 溶剂蒸发自组装 | 第19-21页 |
| 1.4.3 聚合物网络中驱动作用的组装 | 第21页 |
| 1.4.4 液相组装 | 第21-22页 |
| 1.5 本论文的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 金纳米棒的制备及光热效应 | 第23-32页 |
| 2.1 引言 | 第23页 |
| 2.2 金纳米棒的制备 | 第23-26页 |
| 2.2.1 材料与试剂 | 第23-24页 |
| 2.2.2 仪器与设备 | 第24页 |
| 2.2.3 金纳米棒的制备过程 | 第24-25页 |
| 2.2.4 金纳米棒的表征 | 第25页 |
| 2.2.5 金纳米棒光谱及形貌 | 第25-26页 |
| 2.3 金纳米棒的光热效应及应用 | 第26-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 金纳米棒的组装 | 第32-37页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 实验 | 第32-34页 |
| 3.2.1 材料与试剂 | 第32-33页 |
| 3.2.2 仪器与设备 | 第33页 |
| 3.2.3 金纳米棒的制备 | 第33-34页 |
| 3.2.4 金纳米棒可控组装体的构建 | 第34页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第34-36页 |
| 3.3.1 SH-PEG-SH 诱导的肩并肩组装体 | 第34-35页 |
| 3.3.5 MPA 诱导的头对头组装体 | 第35-36页 |
| 3.4 本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 金纳米棒的表面包覆 | 第37-44页 |
| 4.1 引言 | 第37-38页 |
| 4.2 实验 | 第38-40页 |
| 4.2.1 材料与试剂 | 第38-39页 |
| 4.2.2 仪器与设备 | 第39页 |
| 4.2.3 金纳米棒的制备 | 第39页 |
| 4.2.4 金纳米棒的包覆 | 第39-40页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第40-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第44-46页 |
| 5.1 全文总结 | 第44-45页 |
| 5.2 展望 | 第45-46页 |
| 参考文献 | 第46-55页 |
| 致谢 | 第55-56页 |
| 在校期间的研究成果及发表的学术论文 | 第56-57页 |