倒装LED芯片Sn基键合焊料及工艺研究
| 摘要 | 第6-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-25页 |
| 1.1 LED简介 | 第13-18页 |
| 1.1.1 LED发展介绍 | 第14-15页 |
| 1.1.2 衬底材料 | 第15-16页 |
| 1.1.3 芯片结构 | 第16-17页 |
| 1.1.4 薄膜转移技术 | 第17-18页 |
| 1.2 芯片键合技术及研究进展 | 第18-20页 |
| 1.2.1 芯片键合技术 | 第18-19页 |
| 1.2.2 芯片键合研究进展 | 第19-20页 |
| 1.3 低温焊料研究进展 | 第20-23页 |
| 1.4 本文研究目的和内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验设计 | 第25-31页 |
| 2.1 倒装LED芯片结构工艺过程 | 第25-26页 |
| 2.2 样品设计及制备 | 第26-29页 |
| 2.2.1 清洗 | 第27-28页 |
| 2.2.2 金属过渡层 | 第28页 |
| 2.2.3 电镀Cu | 第28-29页 |
| 2.3 键合工艺设计 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 第3章 Sn-Zn焊料制备及键合工艺研究 | 第31-47页 |
| 3.1 电镀Cu工艺优化 | 第31-33页 |
| 3.2 Sn-Zn焊料制备 | 第33-36页 |
| 3.3 Sn-Zn焊料薄膜结构研究 | 第36-40页 |
| 3.4 Sn-Zn键合工艺研究 | 第40-46页 |
| 3.4.1 键合前预处理 | 第40-41页 |
| 3.4.2 键合压力的影响 | 第41-43页 |
| 3.4.3 保温时间的影响 | 第43-45页 |
| 3.4.4 气体环境的影响 | 第45-46页 |
| 3.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第4章 Sn-Zn-Bi焊料制备及键合工艺研究 | 第47-55页 |
| 4.1 Sn-Zn-Bi焊料制备 | 第47-48页 |
| 4.2 Sn-Zn-Bi焊料薄膜结构研究 | 第48-49页 |
| 4.3 Sn-Zn-Bi键合工艺研究 | 第49-51页 |
| 4.3.1 Bi元素的影响 | 第49-50页 |
| 4.3.2 键合温度的影响 | 第50-51页 |
| 4.4 Sn-Ag-Cu焊料制备及键合工艺研究 | 第51-54页 |
| 4.4.1 Sn-Ag-Cu焊料制备 | 第51-52页 |
| 4.4.2 Sn-Ag-Cu键合工艺研究 | 第52-54页 |
| 4.5 本章小结 | 第54-55页 |
| 第5章 失效及可靠性分析 | 第55-74页 |
| 5.1 模拟 | 第55-64页 |
| 5.1.1 相变分析思路 | 第55-57页 |
| 5.1.2 建模 | 第57-58页 |
| 5.1.3 模拟结果分析 | 第58-64页 |
| 5.2 Sn-Zn焊料失效及可靠性分析 | 第64-68页 |
| 5.3 Sn-Zn-Bi焊料失效及可靠性分析 | 第68-73页 |
| 5.4 本章小结 | 第73-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 附录 | 第80-87页 |
| 致谢 | 第87页 |
