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有机硅改性聚氨酯弹性体的制备和性能研究

摘要第8-9页
ABSTRACT第9-10页
第一章 绪论第11-23页
    1.1 聚氨酯简介第11-12页
        1.1.1 热塑性聚氨酯弹性体(TPU)第11-12页
    1.2 有机硅高分子材料第12-13页
        1.2.1 聚硅氧烷及其特点第12-13页
    1.3 有机硅改性TPU及其现状第13-14页
    1.4 影响有机硅改性TPU性能的因素第14-16页
        1.4.1 合成方法第14页
        1.4.2 溶剂第14页
        1.4.3 软链段及其分子量第14-15页
        1.4.4 硬链段第15-16页
        1.4.5 氢键第16页
    1.5 研究课题的主要内容和研究意义第16-18页
    参考文献第18-23页
第二章 聚硅氧烷-聚氨酯弹性体的合成与表征第23-49页
    2.1 引言第23-24页
    2.2 主要试剂第24-25页
    2.3 实验仪器第25页
    2.4 测试方法及表征第25-26页
        2.4.1 红外光谱(FT-IR)第25页
        2.4.2 热失重分析(TGA)第25页
        2.4.3 动态力学分析(DMA)第25页
        2.4.4 示差扫描量热分析(DSC)第25-26页
        2.4.5 原子力显微镜分析(AFM)第26页
        2.4.6 扫描电子显微镜分析(SEM)第26页
        2.4.7 机械性能分析第26页
    2.5 聚硅氧烷-聚氨酯的合成第26-27页
    2.6 结果与讨论第27-44页
        2.6.1 有机硅聚氨酯合成工艺条件优化及表征第28-32页
            2.6.1.1 反应温度对有机硅聚氨酯的影响第28页
            2.6.1.2 反应溶剂对有机硅TPU的影响第28-30页
            2.6.1.3 合成工艺对产品力学性能的影响第30-31页
            2.6.1.4 MDI加料方式对产品性能的影响第31-32页
        2.6.2 聚硅氧烷-聚氨酯的FTIR分析第32-33页
        2.6.3 聚硅氧烷-聚氨酯的TGA分析第33-34页
        2.6.4 动态力学分析(DMA)第34-38页
        2.6.5 差示扫描量热分析(DSC)第38-39页
        2.6.6 微观形貌分析第39-43页
            2.6.6.1 原子力显微镜分析(AFM)第39-41页
            2.6.6.2 扫描电子显微镜分析(SEM)第41-43页
        2.6.8 力学性能分析第43-44页
    2.7 本章小结第44-46页
    参考文献第46-49页
第三章 聚硅氧烷-聚醚型聚氨酯嵌段共聚物的合成与表征第49-65页
    3.1 引言第49页
    3.2 主要试剂第49-50页
    3.3 实验仪器第50-51页
    3.4 测试方法及表征第51-52页
        3.4.1 红外光谱(FT-IR)第51页
        3.4.2 热失重分析(TGA)第51页
        3.4.3 动态力学分析(DMA)第51页
        3.4.4 差示扫描量热分析(DSC)第51页
        3.4.5 原子力显微镜分析(AFM)第51页
        3.4.6 扫描电子显微镜分析(SEM)第51-52页
        3.4.7 机械性能分析第52页
    3.5 PDMS-PPG-TPU共聚物制备第52-53页
    3.6 聚醚型TPU的制备第53页
    3.7 结果与讨论第53-62页
        3.7.1 PDMS-PPG-TPU及聚醚型TPU的FTIR分析第54-55页
        3.7.2 PDMS-PPG-TPU的TGA分析第55-56页
        3.7.3 动态力学分析(DMA)第56-58页
        3.7.4 差示扫描量热分析(DSC)第58-59页
        3.7.5 微观形貌分析第59-61页
            3.7.5.1 原子力显微镜分析(AFM)第59-60页
            3.7.5.2 扫描电子显微镜分析(SEM)第60-61页
        3.7.6 力学性能分析第61-62页
    3.8 本章小结第62-63页
    参考文献第63-65页
第四章 结论第65-67页
致谢第67-69页
攻读硕士学位期间发表论文及专利第69-70页
学位论文评阅及答辩情况表第70页

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