小型高密度高速连接器性能研究
| 摘要 | 第5-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第12-16页 |
| 1.1 课题来源背景 | 第12-13页 |
| 1.2 国内外研究背景现状 | 第13-14页 |
| 1.3 课题内容介绍 | 第14-16页 |
| 第二章 连接器与信号完整性理论 | 第16-30页 |
| 2.1 信号完整性理论 | 第16-20页 |
| 2.1.1 传输线 | 第16-17页 |
| 2.1.2 传输线模型 | 第17-18页 |
| 2.1.3 趋肤效应 | 第18-19页 |
| 2.1.4 介质损耗 | 第19-20页 |
| 2.2 高速信号理论基础 | 第20-27页 |
| 2.2.1 S参数 | 第20-22页 |
| 2.2.2 高速信号带宽 | 第22-24页 |
| 2.2.3 特性阻抗 | 第24页 |
| 2.2.4 特性阻抗测试原理 | 第24-25页 |
| 2.2.5 反射 | 第25-26页 |
| 2.2.6 串扰 | 第26-27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-30页 |
| 第三章 连接器的电磁仿真 | 第30-46页 |
| 3.1 建模前预处理 | 第30-36页 |
| 3.1.1 仿真带宽分析 | 第30-31页 |
| 3.1.2 特性阻抗100 Ω的计算 | 第31-33页 |
| 3.1.3 建模分析系统框图 | 第33-34页 |
| 3.1.4 连接器的三维建模 | 第34-35页 |
| 3.1.5 接触件三维建模 | 第35-36页 |
| 3.2 电磁仿真 | 第36-40页 |
| 3.2.1 仿真软件 | 第36-37页 |
| 3.2.2 仿真步骤 | 第37-38页 |
| 3.2.3 建模 | 第38-40页 |
| 3.3 仿真参数分析 | 第40-44页 |
| 3.3.1 阻抗 | 第41-42页 |
| 3.3.2 回波损耗 | 第42-43页 |
| 3.3.3 插入损耗 | 第43页 |
| 3.3.4 串扰 | 第43-44页 |
| 3.4 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 测试 | 第46-58页 |
| 4.1 测试夹具 | 第47-50页 |
| 4.1.1 特征阻抗控制设计 | 第47-48页 |
| 4.1.2 串扰设计 | 第48-49页 |
| 4.1.3 插损设计 | 第49-50页 |
| 4.2 测试实验 | 第50-56页 |
| 4.2.1 测试连接 | 第50-51页 |
| 4.2.2 测试数据 | 第51-56页 |
| 4.3 测试与仿真结果对比 | 第56-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 第五章 改进设计方案 | 第58-78页 |
| 5.1 影响因素分析 | 第58-59页 |
| 5.2 基座和接触件材料的选择 | 第59-62页 |
| 5.2.1 连接器绝缘体常用材质 | 第59-60页 |
| 5.2.2 接触件材料选择 | 第60-62页 |
| 5.3 介电常数的影响分析 | 第62-63页 |
| 5.4 差分对的影响分析 | 第63-72页 |
| 5.4.1 差分排布方式的影响 | 第63-67页 |
| 5.4.2 间距的影响分析 | 第67-72页 |
| 5.5 谐振影响分析 | 第72-77页 |
| 5.6 本章小结 | 第77-78页 |
| 第六章 总结展望 | 第78-80页 |
| 6.1 总结 | 第78页 |
| 6.2 展望 | 第78-80页 |
| 参考文献 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82页 |
