| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-20页 |
| 1.1 论文研究背景和意义 | 第10-16页 |
| 1.2 国内外研究现状及发展趋势 | 第16-18页 |
| 1.2.1 国内外发展状况 | 第16-17页 |
| 1.2.2 发展趋势 | 第17-18页 |
| 1.3 论文的研究内容 | 第18-20页 |
| 第2章 热设计基本理论与热分析方法 | 第20-30页 |
| 2.1 热分析的理论基础 | 第20-23页 |
| 2.1.1 热传导 | 第20-21页 |
| 2.1.2 热对流 | 第21页 |
| 2.1.3 热辐射 | 第21-22页 |
| 2.1.4 流体传热的理论基础 | 第22-23页 |
| 2.2 热分析的数值模拟法 | 第23-24页 |
| 2.3 有限体积法求解温度场 | 第24-27页 |
| 2.3.1 积分控制方程的建立 | 第25-26页 |
| 2.3.2 积分控制方程的离散化及线性化 | 第26页 |
| 2.3.3 积分控制方程的求解 | 第26-27页 |
| 2.4 热电模拟法及热设计步骤 | 第27-28页 |
| 2.4.1 热电模拟法 | 第27-28页 |
| 2.4.2 热设计方法及步骤 | 第28页 |
| 2.5 本章小结 | 第28-30页 |
| 第3章 整机热源分析及散热方案确立 | 第30-42页 |
| 3.1 密封电子设备工况分析及主要发热器件功耗计算 | 第30-33页 |
| 3.1.1 密封电子设备结构特点及工况分析 | 第30-31页 |
| 3.1.2 主要发热元器件耗散功率计算 | 第31-33页 |
| 3.2 机箱整体模型建立及热仿真分析 | 第33-37页 |
| 3.2.1 模型建立 | 第33-34页 |
| 3.2.2 初始及边界条件 | 第34-35页 |
| 3.2.3 网格划分 | 第35-37页 |
| 3.3 整机热源分析及热电模拟网络分析 | 第37-38页 |
| 3.4 密封式电子设备散热总体方案设计 | 第38-40页 |
| 3.4.1 热设计应考虑的问题 | 第38-39页 |
| 3.4.2 热设计结构方案的确立 | 第39-40页 |
| 3.5 本章小结 | 第40-42页 |
| 第4章 散热器的设计及优化仿真 | 第42-58页 |
| 4.1 肋片式散热器 | 第42-49页 |
| 4.1.1 肋片传热模型分析 | 第42-47页 |
| 4.1.2 功率器件的热阻网络传热模型 | 第47-49页 |
| 4.2 肋片散热器的设计 | 第49-54页 |
| 4.2.1 肋片传热的数值模拟 | 第49-51页 |
| 4.2.2 肋片的优化 | 第51-54页 |
| 4.3 热管的设计及仿真 | 第54-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-58页 |
| 第5章 整机散热方案设计与仿真研究 | 第58-74页 |
| 5.1 冷板的设计 | 第58-64页 |
| 5.1.1 冷板的结构分类及特点 | 第58-60页 |
| 5.1.2 冷板的设计计算的理论基础 | 第60-62页 |
| 5.1.3 冷板的设计计算 | 第62-63页 |
| 5.1.4 冷板的仿真分析 | 第63-64页 |
| 5.2 风机的选择 | 第64-67页 |
| 5.3 导热板设计及仿真分析 | 第67-71页 |
| 5.3.1 导热板设计 | 第67-68页 |
| 5.3.2 导热板计算 | 第68-69页 |
| 5.3.3 导热板的仿真分析 | 第69-71页 |
| 5.4 整机模型仿真分析 | 第71-72页 |
| 5.5 本章小结 | 第72-74页 |
| 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 致谢 | 第80页 |